散熱：MC PCB 是具有更高導熱性的 PCB 選項之一。

更好的強度和穩定性。

尺寸穩定性。

重量更輕，可回收性更高。

使用壽命更長。

金屬芯印刷電路板（MCPCB）是一種包含基礎金屬材料的印刷電路板。 核心設計用于將熱量從產生大量熱量的組件中轉移出去。

射頻 (RF) 設計在高頻下運行，需要小心布局和布線以防止信號完整性問題。

消費照明、消費電子、電信、交通、醫療。

絕緣性：由于鹵素被P或N取代，降低了環氧分子鍵的極性，提高了絕緣電阻和擊穿電壓。

吸水性：由于氮磷氧還原樹脂中N、P的電子數相對較低，與水中的氫原子形成氫鍵的概率低于鹵素。 無鹵PCB的吸水率低于常規板，在一定程度上影響了可靠性。

熱穩定性：無鹵PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此單體分子量和Tg值增加。

根據JPCA（日本電路協會）-ES-01-2003標準：氯（Cl）和溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比）的CCL定義為無鹵CCL（而CI +Br 總量≤0.15% [1500PPM])。 無鹵素PCB是由無鹵素覆銅板制成的。

無鹵素材料是指不含一組鹵素元素（氟、氯、溴、碘和統計數據）的材料。