FR4 PCB
應用行業(yè)：消費電子
應用產(chǎn)品：固態(tài)硬盤
層數(shù)：10
特殊工藝：阻抗線、樹脂塞孔、陰陽銅
表面處理：沉金
縱橫比：8:1
材質(zhì)：FR4
外線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔徑：0.25mm
應用行業(yè)：消費電子
應用產(chǎn)品：手持終端
層數(shù)：6
特殊工藝：阻抗線
表面處理：沉金
材質(zhì)：FR4
外線寬/線距：3.5/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔徑：0.25mm
應用行業(yè)：消費電子
應用產(chǎn)品：智能家居控制面板
層數(shù)：4
特殊工藝：阻抗線
表面處理：沉金
材質(zhì)：FR4
外線寬/線距：3.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：3.5/3mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.2mm
應用行業(yè)：消費電子
應用產(chǎn)品：固態(tài)硬盤SSD
層數(shù)：4
表面處理：沉金
材質(zhì)：FR4
外線寬/線距：6/4mil
內(nèi)層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.1mm
最小孔徑：0.3mm
- PCB制造設(shè)備
- PCB制造能力
PCB鉆孔機
PCB圖形電鍍線
PCB阻焊曝光機
PCB圖案曝光機
剝膜蝕刻線
阻焊絲印機
阻焊擦洗線
PCB 飛針測試 (FPT)
全自動曝光機
| 標準PCB生產(chǎn)能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品質(zhì)等級 | 標準工控機2個 |
| 層數(shù) | 1 - 32層 |
| 訂單數(shù)量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生產(chǎn)時間 | 2 天 - 5 周（加急服務(wù)） |
| 材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 電路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 銅重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 內(nèi)層銅重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 銅厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟蹤/間距 | 300萬/300萬 |
| 阻焊面 | 根據(jù)文件 |
| 阻焊顏色 | 綠、白、藍、黑、紅、黃 |
| 絲印面 | 根據(jù)文件 |
| 絲印顏色 | 白、藍、黑、紅、黃 |
| 表面處理 | HASL - 熱風焊料整平 |
| 無鉛 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化學鍍鎳/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化學鍍鎳化學鍍鈀浸金 - RoHS | |
| 浸銀 - RoHS | |
| 浸錫 - RoHS | |
| OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS | |
| 最小環(huán)圈 | 300萬 |
| 最小鉆孔直徑 | 600 萬、400 萬激光鉆 |
| 切口的最小寬度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小寬度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/孔鍍層厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 縱橫比 | 1.10（孔徑：板厚） |
| 測試 | 10V - 250V，飛針或測試治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 貼片機瀝青 | 0.2mm(800萬) |
| BGA瀝青 | 0.2mm(800萬) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技術(shù) | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剝離阻焊層 | |
| 邊電鍍 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普頓膠帶 | |
| 埋頭孔/沉頭孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 壓入孔 | |
| 通過帳篷/用樹脂覆蓋 | |
| 通過插入/過濾引領(lǐng)用樹脂 | |
| 焊盤內(nèi)過孔 | |
| 電氣測試 | |
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在PCB正式生產(chǎn)之前，我們會進行免費的DFM審查服務(wù)，支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
FR4材料和性能FR4是NEMA（美國電氣制造商協(xié)會）定義的玻璃纖維增強環(huán)氧化合物的標準。FR是英文“flame retardant”的意思，表示該材料符合可燃性標準。
我們制造了一塊板厚為 1.6 mm、銅厚為 1 OZ 的 10 層 FR4 PCB。 這些 PCB 的最小孔徑為 500 萬，最小線寬為 400 萬。 這些 PCB 沒有絲印，但有綠色阻焊層。
分類：固態(tài)硬盤的存儲介質(zhì)有兩種，一種是采用閃存（FLASH芯片）作為存儲介質(zhì)，另一種是采用DRAM作為存儲介質(zhì)。 最新的是英特爾的 XPoint 粒子技術(shù)。
產(chǎn)品介紹手持終端是指具有以下特點的便攜式數(shù)據(jù)處理終端： 1． 具有數(shù)據(jù)存儲和計算能力（通常帶有操作系統(tǒng)） 2．可二次開發(fā)。
智能家居系統(tǒng)的所有節(jié)點控制模塊通過RS485家庭控制總線與系統(tǒng)信息控制中心相連，遵循統(tǒng)一的家庭控制網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議，實現(xiàn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)通信。
可穿戴設(shè)備應該有兩個最重要的特性：一是長期可穿戴，二是智能化。 可穿戴設(shè)備必須持續(xù)佩戴在人體上，才能帶來提升用戶體驗的效果。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
FR4 是 PCB 結(jié)構(gòu)中使用最多的材料。 由 FR4 制成的電路板堅固、防水，并在銅層之間提供良好的絕緣，最大限度地減少干擾并支持良好的信號完整性。
FR4是一種由阻燃環(huán)氧樹脂和玻璃布制成的印刷電路板基板。
PCB 的標準厚度為 1.57 毫米。 一些制造商將適應 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 當我們說“厚”或“薄”FR4時，通常是與1.57mm的標準厚度進行比較。
FR4 是 NEMA（美國電氣制造商協(xié)會）為玻璃增強環(huán)氧樹脂層壓板制定的標準。 FR代表“Flame Retardant”，意思是該材料符合塑料材料可燃性的UL94V-0標準。
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