13年PCBA研發經驗｜從原理圖設計到量產，30 天快速迭代！

讓研發更高效：從設計到量產的一站式技術賦能

在快速變化的科技市場中，創新速度決定了一切。我們的輔助研發團隊擁有資深的電子工程師和軟件工程師，能夠迅速理解您的需求，提供從概念到原型的一站式服務。

您是否正在遭遇這些研發困局？

?? 設計反復修改：硬件設計與生產工藝脫節，試產3次仍不達標

?? 跨團隊協作低效：軟件工程師等硬件調試，版本迭代浪費20天

?? 隱性成本失控：EMC整改耗資超50萬，認證失敗延遲上市3個月

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我們如何為300+企業掃清研發障礙

300 + 研發工程師團隊｜服務200+頭部企業！”
“DFMEA 分析｜熱仿真 / EMI 預設計｜72 小時原型驗證”

服務優勢區（研發支持矩陣）

1. 技術能力分層展示（部分）

服務模塊	具體內容	視覺呈現建議
硬件設計支持	- 原理圖優化 - 高速 PCB 布局指導 - 可制造性分析（DFM）
軟件協同開發	- 嵌入式驅動支持 - 聯合調試 - 固件升級
逆向開發能力	- PCB 抄板 - 芯片解密 - 樣品制作
仿真與測試	- 熱仿真 / EMI 預設計 - 100% 全流程測試 程序燒錄、ICT測試、FCT測試、老化測試

2. 研發加速承諾

原型驗證：小批量打樣（5-50 片）3 天交付（物料齊全起算）

問題響應：24 小時內提供 DFMEA 分析報告

風險規避：免費提供 3 套設計優化方案

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服務優勢

1、資質齊全

2、先進制造設備

3、19道嚴格質檢

4、三大基地產能充裕

5、服務承諾

48 小時極速打樣：零門檻，1片起訂，小批量訂單（10-500 片）最快3 天交付（物料齊全起算時間）

免費 DFMEA 報告：下單即贈 3 套失效模式分析

供應鏈保障：全球元器件采購 + 替代料解決方案

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