鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
無鹵素 PCB 設計
- PCB設計能力
| PCB設計&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
| 最小通孔： | 600萬（400萬激光鉆孔） | 最大層數 | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時間 | 6小時/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設計布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數 | 0-1000 | 設計提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規交期，準確的設計交期需要根據電路板的元器件數量、難度、層數等因素綜合評估！ | |||
鑫景福科技
為什么選擇我們？
系統培訓
系統進階培訓，從初學者到專家，每周都有各種技術專項培訓
保密協議
高標準的保密措施，簽訂保密協議，所有文件出境必須經過審批，確保文件100%不外泄。
優質的設計質量體系
嚴格的質量體系流程和嚴格的審查制度，是我們對PCB設計零錯誤率的質量要求。
專業的設計團隊
平均12年以上工作經驗的PCB設計團隊，擁有完善的設計軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
鑫景福科技
我們的PCB&PCBA應用領域
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
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關于無鹵素 PCB 設計的常見問題
1.“鹵素”的替代品是什么？
目前大部分無鹵PCB主要是用磷和磷氮代替
2.無鹵PCB有哪些特性？
絕緣性：由于鹵素被P或N取代，降低了環氧分子鍵的極性，提高了絕緣電阻和擊穿電壓。
吸水性：由于氮磷氧還原樹脂中N、P的電子數相對較低，與水中的氫原子形成氫鍵的概率低于鹵素。 無鹵PCB的吸水率低于常規板，在一定程度上影響了可靠性。
熱穩定性：無鹵PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此單體分子量和Tg值增加。
3.什么是無鹵PCB？
根據JPCA（日本電路協會）-ES-01-2003標準：氯（Cl）和溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比）的CCL定義為無鹵CCL（而CI +Br 總量≤0.15% [1500PPM])。 無鹵素PCB是由無鹵素覆銅板制成的。
4.什么是無鹵材料？
無鹵素材料是指不含一組鹵素元素（氟、氯、溴、碘和統計數據）的材料。
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