鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
高頻PCB設計
- PCB設計能力
| PCB設計&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
| 最小通孔： | 600萬（400萬激光鉆孔） | 最大層數 | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時間 | 6小時/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設計布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數 | 0-1000 | 設計提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規交期，準確的設計交期需要根據電路板的元器件數量、難度、層數等因素綜合評估！ | |||
鑫景福科技
為什么選擇我們？
自主研發
自主研發的工具軟件和嚴格的質量控制體系，確保一次開板成功
高難度的設計
最大設計規模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB設計、3D PCB設計、RF設計、56G高速設計等。
優質的設計質量體系
嚴格的質量體系流程和嚴格的審查制度，是我們對PCB設計零錯誤率的質量要求。
專業的設計團隊
平均12年以上工作經驗的PCB設計團隊，擁有完善的設計軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
鑫景福科技
我們的PCB&PCBA應用領域
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
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關于高頻 PCB 設計常見問題解答
1.放大器的基本原理是什么？
放大器的原理是產生一個輸出信號，該輸出信號是輸入信號的復制品，具有更高的振幅。
2.高壓應用有哪些？
高壓應用是航天器和其他空間設備、高空飛行器、高科技激光器和粒子對撞機電源。
3.適用于高壓PCB的材料有哪些？
高壓 PCB 中使用的一些基板材料包括：BT 環氧樹脂、酚醛固化剛性層壓板、高壓特氟龍 (HVPF)。
4.布線高壓 PCB 時需要做的主要事情是什么？
保持高壓降走線之間的間隙。 避免任何急轉彎和邊緣，因為它們可能成為集中電場的區域。 避免在電路板的內層走高電壓走線。
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