鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
PCBA組裝能力
| SMT產能：1900萬點/日 | ||
| 檢測設備 | X-RAY無損檢測儀、首件檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺 | |
| 貼裝速度 | 貼片速度（最佳狀態）0.036 S/片 | |
| 安裝元件規格 | 可粘貼的最小封裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝的 PCB 規格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1. 阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| 板型 | POP/普通板/FPC/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產線 | 50000pcs PCBA/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。 月產能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 海量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數（最大） | 2月28日 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | PTFE, PPO, PPE |
| Rogers、 Teflon等 | E-65等 | |
| 片材混壓 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差 (t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平, 化學鎳金, 沉銀, 電鍍鎳金, 化學浸錫, 金手指卡板 | 浸錫, OSP |
| SMT主要設備制造能力 | ||
| 機器 | 范圍 | 工藝參數 |
| 印刷機 GKG GLS | PCB印章 | 50X50MM~610x510mm |
| 打印精度 | ±0.018mm | |
| 車架尺寸 | 420×520mm—737×737mm | |
| PCB厚度范圍 | 0.4-6mm | |
| 疊板一體機 | PCB輸送密封 | 50X50MM~400x360mm |
| 放卷機 | PCB輸送密封 | 50X50MM~400x360mm |
| 雅馬哈 YSM20R | 傳送1板時 | L50×W50mm ～L810×W490mm |
| SMD理論速度 | 95,000CPH（0.027 秒/芯片） | |
| 安裝范圍 | 0201(mm)-45*45mm元件貼裝高度：小于15mm | |
| 安裝精度 | CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk ≧ 1.0 ( 3σ ) | |
| 組件數量 | 140種（8mm卷軸） | |
| 雅馬哈YS24 | 傳送1板時 | L50×W50mm ～L700×W460mm |
| SMD理論速度 | 72,000CPH（0.05 秒/芯片） | |
| 安裝范圍 | 0201(mm)-32*mm元件安裝高度：6.5MM | |
| 安裝精度 | ±0.05mm(μ+3σ) 、±0.03mm(3σ) | |
| 組件數量 | 120種（8mm卷軸） | |
| 雅馬哈YSM10 | 傳送1板時 | L50×W50mm ～L510×W460mm |
| SMD理論速度 | 46000CPH（0.078 秒/芯片） | |
| 安裝范圍 | 0201(mm)-45*mm 元器件安裝高度：15MM | |
| 安裝精度 | ±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≧ 1.0 (3σ) | |
| 組件數量 | 48種（8mm卷盤）/15種自動IC托盤 | |
| JT TEA--1000 | 每個雙軌可調 | W50~270MM基板/單軌可調W50*W450mm |
| PCB板上元器件高度 | 上下25MM | |
| 傳送帶速度 | 300~2000MM/分鐘 | |
| ALeader ALD7727D AOI在線 | 分辨率/可視范圍/速度 | 可選：7μm/像素 FOV：28.62mm x 21.00mm 標準：15μm/像素 FOV：61.44mm x 45.00mm |
| 檢測速度 | ＜230 毫秒/視野 | |
| 條形碼系統 | 自動條形碼識別（一維或二維碼） | |
| PCB尺寸范圍 | 50×50mm(最小) ～510×300mm(最大) | |
| 1 軌道固定 | 1軌固定，2、3、4軌可調，2、3軌之間最小尺寸為95mm，1、4軌最大尺寸為700mm； | |
| 單線 | 軌道最大寬度為550mm；雙軌：雙軌最大寬度為300mm（可測寬度）； | |
| PCB厚度范圍 | 0.2MM～5mm | |
| PCB上下間隙 | PCB 頂面：30 mm PCB 底面：60 mm | |
| SPI | 條形碼系統 | 自動條形碼識別（一維或二維碼） |
| PCB尺寸范圍 | 50×50mm(最小) ～630×590mm(最大) | |
| 精確 | 1μm，高度：0.37μm | |
| 重復性 | 小于 1μm (4sigma) 體積/面積：小于 1% (4sigma) 高度：大于 1μm (4sigma) | |
| 視野速度 | 0.3秒/視野 | |
| 參考點檢測時間 | 0.5秒/個 | |
| 最大檢測高度 | ±550μm~1200μm | |
| 彎曲PCB最大測量高度 | ±3.5MM~±5MM | |
| 最小焊盤間距 | 100μm（基于焊盤高度為 1500μm 的焊盤） | |
| 最小測量尺寸 | 矩形 150μm，圓形 200μm | |
| PCB 上的元件高度 | 上下40MM | |
| PCB板厚度 | 0.4~7MM | |
| Shansi XRAY檢測設備VX1800 | 燈管電壓 | 130V-160KV |
| 燈管電流 | 0.15毫安 | |
| 系統放大 | 130kV：1500X 160kV：6000X | |
| 閉管功能 | 閉管可選90KV和130KV，大功率穿透屏蔽層效果更好，檢測1微米以下樣品 | |
| 可70度角檢測樣品 | 系統放大倍數高達6000 | |
| 光管焦點尺寸 | 1um-3um | |
| 階段 | 650mmX540mm | |
| 幾何放大 | 300次 | |
| BGA檢測 | 放大倍率更大，圖像更清晰，更容易看到BGA虛焊和錫裂 | |
| 階段 | 可進行X、Y、Z方向定位；X-射線管和X-射線探測器方向定位 | |
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