OEM代加工
名稱：CNC 主板OEM代加工
材料：玻璃纖維環氧樹脂
機械剛性：剛性
基材：銅
型號：FR-4
材料類型：Fr4 Tg130/140，Fr4 高 Tg170
規格：Rohs、UL、ISO9001
海關編碼：853409000
電介質：FR-4
阻燃性能：HB
加工工藝：電解箔
絕緣材料：有機樹脂
名稱：工業控制OEM代加工
材料：玻璃纖維環氧樹脂
機械剛性：剛性
基材：銅
型號：FR-4
材料類型：Fr4 Tg130/140，Fr4 高 Tg170
規格：Rohs、UL、ISO9001
海關編碼：853409000
電介質：FR-4
阻燃性能：HB
加工工藝：電解箔
絕緣材料：有機樹脂
名稱：醫療設備OEM代加工
材料：玻璃纖維環氧樹脂
機械剛性：剛性
基材：銅
型號：FR-4
材料類型：Fr4 Tg130/140，Fr4 高 Tg170
規格：Rohs、UL、ISO9001
海關編碼：853409000
電介質：FR-4
阻燃性能：HB
加工工藝：電解箔
絕緣材料：有機樹脂
- PCBA組裝設備
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| SMT容量：1900萬點/天 | ||
| 檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP 日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
我們完整的OEM代工服務為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時報價服務。
鑫景福與全球知名元器件供應商合作，確保電子元器件來源為原裝，正品有保障。
擁有7條全自動SMT高速貼片生產線，配備十溫區氮氣回流爐、在線AOI、SPI、X-RAY等設備。
我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認證，產品符合環保要求。
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
我們的預計交貨時間從您下訂單后的第二天開始，具體取決于OEM代工 PCB 組裝要求的數量和復雜性。
完整的OEM代工 PCB 組裝服務具有多種優勢，包括易于管理、小批量或大批量組裝、多種服務、快速交貨時間等等！
提供OEM代工 PCB 組裝服務意味著供應商將處理所有任務，包括組件或零件采購、制造、組裝和最終交付！
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