散熱：MC PCB 是具有更高導(dǎo)熱性的 PCB 選項(xiàng)之一。

更好的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

尺寸穩(wěn)定性。

重量更輕，可回收性更高。

使用壽命更長。

金屬芯印刷電路板（MCPCB）是一種包含基礎(chǔ)金屬材料的印刷電路板。 核心設(shè)計(jì)用于將熱量從產(chǎn)生大量熱量的組件中轉(zhuǎn)移出去。

射頻 (RF) 設(shè)計(jì)在高頻下運(yùn)行，需要小心布局和布線以防止信號(hào)完整性問題。

消費(fèi)照明、消費(fèi)電子、電信、交通、醫(yī)療。

絕緣性：由于鹵素被P或N取代，降低了環(huán)氧分子鍵的極性，提高了絕緣電阻和擊穿電壓。

吸水性：由于氮磷氧還原樹脂中N、P的電子數(shù)相對(duì)較低，與水中的氫原子形成氫鍵的概率低于鹵素。 無鹵PCB的吸水率低于常規(guī)板，在一定程度上影響了可靠性。

熱穩(wěn)定性：無鹵PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此單體分子量和Tg值增加。

根據(jù)JPCA（日本電路協(xié)會(huì)）-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯（Cl）和溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比）的CCL定義為無鹵CCL（而CI +Br 總量≤0.15% [1500PPM])。 無鹵素PCB是由無鹵素覆銅板制成的。

無鹵素材料是指不含一組鹵素元素（氟、氯、溴、碘和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)）的材料。