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什么是BGA組裝？

BGA 或球柵陣列是一種廣泛用于集成電路的高密度 PCB 封裝技術，并且由于其提供的精密元件放置而成為一種流行的表面貼裝封裝。

設計完成后是否可以制作PCB樣品？

06-21,2022

影響BGA組裝質量的因素有哪些？

06-27,2022

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