請不要購買或提供氧化的元件，這不利于焊接的可焊性。 來料請準備適量的料損。 請與業務員確認物品損壞的數量； 來料請附上來料申請表。 請將產品分開單獨包裝； 如果是散裝材料之一，價格將單獨計算。

我們的高質量標準是通過以下方式實現的。 所有生產過程嚴格按照ISO & IATF & UL標準進行控制，IQC來料檢驗：杜絕因材料不良造成制程不良，延遲交貨； SPI錫膏檢測：提前發現前端工序流出下一道工序（檢測標準：3D檢測+數據統計分析）； 在線AOI檢測：檢查生產出來的產品是否有錯漏，不良物料流出下一道工序； SMT首件檢驗：確保生產模型所附的元器件與客戶的裝配圖和物料清單完全一致 合規，防止缺陷流入下道工序（參考BOM和Gerber數據，檢驗每一個焊點 第一板）； 外觀檢驗：對所有生產工序進行抽樣檢驗，看是否與操作說明書相符（有效性標準：每件產品的工藝說明書和每個位置的說明書）； X-Ray焊接檢測：對肉眼看不到的元器件焊點進行檢測，避免短路出下道工序；

BGA器件返修：X-Ray檢測BGA焊錫不良，溫控條件下拆焊，減少對器件的影響，保證返焊質量； QA檢驗：規范成品檢驗，杜絕不合格品出廠； 靜電入庫出貨：防靜電包裝、安全防護入庫。

如果您在使用我們的產品時遇到任何問題或對我們的產品或服務不滿意，您可以通過 sales@kingfordpcb.com 告訴我們。 我們承諾在 24 小時內回復您，并為您提供滿意的服務。 如果出現缺陷，我們將重新制造您的 PCB，直到我們的 PCB 產品令您滿意為止。

首先需要考慮PCB的材質，如柔性基板、普通絕緣基板等。 然后，方案設計、電路板組裝、電路板邊緣。 此外，用于精加工表面、浸金電路板或 OSP 等。此外，表面貼裝封裝，如球柵陣列 (BGA) 或 QFN 等。有關 PCB 行業 PCB 制造的更多注意事項，請聯系我們的團隊。