請(qǐng)不要購買或提供氧化的元件，這不利于焊接的可焊性。 來料請(qǐng)準(zhǔn)備適量的料損。 請(qǐng)與業(yè)務(wù)員確認(rèn)物品損壞的數(shù)量； 來料請(qǐng)附上來料申請(qǐng)表。 請(qǐng)將產(chǎn)品分開單獨(dú)包裝； 如果是散裝材料之一，價(jià)格將單獨(dú)計(jì)算。

我們的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的。 所有生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照ISO & IATF & UL標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制，IQC來料檢驗(yàn)：杜絕因材料不良造成制程不良，延遲交貨； SPI錫膏檢測(cè)：提前發(fā)現(xiàn)前端工序流出下一道工序（檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：3D檢測(cè)+數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析）； 在線AOI檢測(cè)：檢查生產(chǎn)出來的產(chǎn)品是否有錯(cuò)漏，不良物料流出下一道工序； SMT首件檢驗(yàn)：確保生產(chǎn)模型所附的元器件與客戶的裝配圖和物料清單完全一致 合規(guī)，防止缺陷流入下道工序（參考BOM和Gerber數(shù)據(jù)，檢驗(yàn)每一個(gè)焊點(diǎn) 第一板）； 外觀檢驗(yàn)：對(duì)所有生產(chǎn)工序進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，看是否與操作說明書相符（有效性標(biāo)準(zhǔn)：每件產(chǎn)品的工藝說明書和每個(gè)位置的說明書）； X-Ray焊接檢測(cè)：對(duì)肉眼看不到的元器件焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，避免短路出下道工序；

BGA器件返修：X-Ray檢測(cè)BGA焊錫不良，溫控條件下拆焊，減少對(duì)器件的影響，保證返焊質(zhì)量； QA檢驗(yàn)：規(guī)范成品檢驗(yàn)，杜絕不合格品出廠； 靜電入庫出貨：防靜電包裝、安全防護(hù)入庫。

如果您在使用我們的產(chǎn)品時(shí)遇到任何問題或?qū)ξ覀兊漠a(chǎn)品或服務(wù)不滿意，您可以通過 sales@kingfordpcb.com 告訴我們。 我們承諾在 24 小時(shí)內(nèi)回復(fù)您，并為您提供滿意的服務(wù)。 如果出現(xiàn)缺陷，我們將重新制造您的 PCB，直到我們的 PCB 產(chǎn)品令您滿意為止。

首先需要考慮PCB的材質(zhì)，如柔性基板、普通絕緣基板等。 然后，方案設(shè)計(jì)、電路板組裝、電路板邊緣。 此外，用于精加工表面、浸金電路板或 OSP 等。此外，表面貼裝封裝，如球柵陣列 (BGA) 或 QFN 等。有關(guān) PCB 行業(yè) PCB 制造的更多注意事項(xiàng)，請(qǐng)聯(lián)系我們的團(tuán)隊(duì)。