13年P(guān)CBA研發(fā)經(jīng)驗｜從原理圖設(shè)計到量產(chǎn)，30 天快速迭代！

讓研發(fā)更高效：從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式技術(shù)賦能

在快速變化的科技市場中，創(chuàng)新速度決定了一切。我們的輔助研發(fā)團隊擁有資深的電子工程師和軟件工程師，能夠迅速理解您的需求，提供從概念到原型的一站式服務(wù)。

您是否正在遭遇這些研發(fā)困局？

?? 設(shè)計反復(fù)修改：硬件設(shè)計與生產(chǎn)工藝脫節(jié)，試產(chǎn)3次仍不達標

?? 跨團隊協(xié)作低效：軟件工程師等硬件調(diào)試，版本迭代浪費20天

?? 隱性成本失控：EMC整改耗資超50萬，認證失敗延遲上市3個月

.....................................................

立即獲取研發(fā)加速方案

我們?nèi)绾螢?00+企業(yè)掃清研發(fā)障礙

300 + 研發(fā)工程師團隊｜服務(wù)200+頭部企業(yè)！”
“DFMEA 分析｜熱仿真 / EMI 預(yù)設(shè)計｜72 小時原型驗證”

服務(wù)優(yōu)勢區(qū)（研發(fā)支持矩陣）

1. 技術(shù)能力分層展示（部分）

服務(wù)模塊	具體內(nèi)容	視覺呈現(xiàn)建議
硬件設(shè)計支持	- 原理圖優(yōu)化 - 高速 PCB 布局指導(dǎo) - 可制造性分析（DFM）
軟件協(xié)同開發(fā)	- 嵌入式驅(qū)動支持 - 聯(lián)合調(diào)試 - 固件升級
逆向開發(fā)能力	- PCB 抄板 - 芯片解密 - 樣品制作
仿真與測試	- 熱仿真 / EMI 預(yù)設(shè)計 - 100% 全流程測試 程序燒錄、ICT測試、FCT測試、老化測試

2. 研發(fā)加速承諾

原型驗證：小批量打樣（5-50 片）3 天交付（物料齊全起算）

問題響應(yīng)：24 小時內(nèi)提供 DFMEA 分析報告

風(fēng)險規(guī)避：免費提供 3 套設(shè)計優(yōu)化方案

立即獲取研發(fā)加速方案

服務(wù)優(yōu)勢

1、資質(zhì)齊全

2、先進制造設(shè)備

3、19道嚴格質(zhì)檢

4、三大基地產(chǎn)能充裕

5、服務(wù)承諾

48 小時極速打樣：零門檻，1片起訂，小批量訂單（10-500 片）最快3 天交付（物料齊全起算時間）

免費 DFMEA 報告：下單即贈 3 套失效模式分析

供應(yīng)鏈保障：全球元器件采購 + 替代料解決方案

立即獲取研發(fā)加速方案