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名稱：多層沉金PCB
類型：剛性PCB
銅厚：1/3OZ~6 OZ
應用：電子
包裝：真空包裝
質量認證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs
什么是沉金PCB？
化學鍍鎳沉（Enig或ENI/IAU），又稱沉金（AU）、化學Ni/AU，或軟金，是一種用于制造印刷電路板（PCB）的金屬電鍍工藝，以避免銅的氧化和改善觸摸和電鍍孔。
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