無(wú)鹵素 PCB 設(shè)計(jì)
- PCB設(shè)計(jì)能力
| PCB設(shè)計(jì)&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬(wàn) | 最小走線間距 | 250萬(wàn) |
| 最小通孔： | 600萬(wàn)（400萬(wàn)激光鉆孔） | 最大層數(shù) | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號(hào) | 40 英鎊 | 最快交貨時(shí)間 | 6小時(shí)/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設(shè)計(jì)布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計(jì)提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規(guī)交期，準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評(píng)估！ | |||
系統(tǒng)進(jìn)階培訓(xùn)，從初學(xué)者到專家，每周都有各種技術(shù)專項(xiàng)培訓(xùn)
高標(biāo)準(zhǔn)的保密措施，簽訂保密協(xié)議，所有文件出境必須經(jīng)過審批，確保文件100%不外泄。
嚴(yán)格的質(zhì)量體系流程和嚴(yán)格的審查制度，是我們對(duì)PCB設(shè)計(jì)零錯(cuò)誤率的質(zhì)量要求。
平均12年以上工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，擁有完善的設(shè)計(jì)軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
絕緣性：由于鹵素被P或N取代，降低了環(huán)氧分子鍵的極性，提高了絕緣電阻和擊穿電壓。
吸水性：由于氮磷氧還原樹脂中N、P的電子數(shù)相對(duì)較低，與水中的氫原子形成氫鍵的概率低于鹵素。 無(wú)鹵PCB的吸水率低于常規(guī)板，在一定程度上影響了可靠性。
熱穩(wěn)定性：無(wú)鹵PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此單體分子量和Tg值增加。
根據(jù)JPCA（日本電路協(xié)會(huì)）-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯（Cl）和溴（Br）含量分別小于0.09%Wt（重量比）的CCL定義為無(wú)鹵CCL（而CI +Br 總量≤0.15% [1500PPM])。 無(wú)鹵素PCB是由無(wú)鹵素覆銅板制成的。
無(wú)鹵素材料是指不含一組鹵素元素（氟、氯、溴、碘和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)）的材料。
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