貼片膠和SMT漿料的種類

貼片膠類型：在smt貼片加工過程中，通常使用熱固性貼片膠將元器件粘貼到PCB上使用的主要材料有環氧樹脂、聚丙烯、丙腈和聚酯常見的修復膠有環氧修復膠和亞克力修復膠

1、環氧樹脂貼片膠和環氧樹脂貼片膠是SMT貼片加工中最常用的貼片膠。 主要成分為環氧樹脂、固化劑、填料及其他助劑。 環氧樹脂修補膠的固化方式主要是熱固化。 環氧樹脂是一種高粘度的熱固性粘合劑，可制成液體、糊狀、薄膜和粉末狀。 熱固性粘合劑在固化后不會軟化，也不會重新建立粘合連接。 熱固性材料可分為一組分和二組分。

2、亞克力修補膠。 亞克力貼片膠是smt貼片加工常用的另一種主要貼片膠。 其成分主要包括丙烯酸樹脂、光固化劑和填料，是一種光固化貼片膠。 丙烯酸樹脂也是熱固性粘合劑，通常用作單組分系統。 其特點是性能穩定，固化時間短，固化充分，工藝條件容易控制，常溫貯存條件和避光貯存，最長可達一年，單鍵強度和電源效率不如環氧樹脂類。

凝固。 粘合劑的固化方法包括熱固化和光固化。 光熱雙重固化和超聲波固化，其中光固化很少單獨使用。 超聲波劃痕通常用于使用密封固化劑的粘合劑。 Smt貼片加工中最常用的固化方式主要有熱固化和UV/熱固化。

1、熱固化。 熱固化通常有烘箱間歇熱固化和紅外線烘箱連續熱固化兩種形式。

2、紫外線/熱固化。 UV/熱固化系統采用UV照射和加熱方式在連續生產線上快速固化膠粘劑。

SMT膠水的選用：如何選擇合適的SMT膠水，保證SMT生產是電子產品技術人員最關心的問題，通常用于列出貼片膠的性能指標，參照表格，在各 對選用的貼片膠進行試驗比較，選出優良品種的項目

SMT錫膏印刷方法

由于焊接過程中的冶金反應，焊料中的錫與母材形成合金，而鉛在300℃以下幾乎不參與反應。但錫中加入鉛后，錫與母材的優良性能兼備。 鉛是沒有的可以得到，表現在以下幾個方面。

(1)降低焊接熔點。 錫的熔點為231.9℃，鉛的熔點為327.4℃。 兩者都比焊料的熔化溫度高183℃。 如果將錫鉛合金混合，合金的熔點比兩種金屬的熔點低，焊接過程容易操作。

(2)提高機械效率。 由于添加了鉛，錫鉛金屬的機械效率（抗拉強度和剪切強度）是其單一成分的兩倍以上。

(3)降低表面張力。 錫鉛合金的表面張力比純錫低，有利于焊料在焊接金屬表面的潤濕。

(4)抗氧化劑。 在錫中加入鉛可以提高焊料的抗氧化能力，減少氧化量。