當環保風暴席卷全球制造業，PCBA焊接工藝正經歷一場"綠色革命"！無鉛工藝憑借其環保特性成為行業主流，但有鉛工藝仍在部分領域"負隅頑抗"。這場技術博弈背后，究竟隱藏著哪些鮮為人知的真相？鑫景福以13年行業經驗，為您深度解析兩大工藝的孰優孰劣，助您在環保合規與成本效益間找到最佳平衡點！

一、無鉛工藝VS有鉛工藝：四大核心差異對比

二、無鉛工藝的"三座大山"與鑫景福破局之道

盡管無鉛工藝優勢明顯，但其技術門檻也讓不少企業望而卻步：

1. 工藝窗口窄：無鉛焊料熔點高（217-227℃），需精準控制回流焊溫度曲線

→ 鑫景福對策：十溫區氮氣回流爐（控溫精度±1℃）+ AOI實時監測  

2. 焊點脆性風險：無鉛焊料延展性差，易引發機械疲勞

→ 鑫景福對策：選擇性波峰焊+焊點3D X-RAY檢測（缺陷識別率99.9%）

3. 材料兼容性問題：部分元器件不耐高溫

→ 鑫景福對策：DFM可制造性分析（提前規避設計缺陷）+ 多源采購管理 

 三、鑫景福四大核心優勢：護航環保焊接全流程

基于13年PCBA制造經驗，鑫景福在無鉛/有鉛工藝切換中形成獨特競爭力：

1. 輔助研發  

• 提供無鉛焊盤設計優化、環保材料選型建議

  
  

2. 快速響應  

• MES系統實時追蹤工藝參數，異常響應時間＜2小時

  
  

3. 零缺陷保障  

• 19道質檢工序（含X-RAY全檢、FCT功能測試） 

   

4. 一站式服務  

• 覆蓋設計、采購、制造、測試全鏈條

  
  

選擇鑫景福，就是選擇環保制造的確定性。