4層控制器PCB/PCBA設計
片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
4 層 PCB 意味著有 4 層來路由電信號：頂層、內(nèi)層 1、內(nèi)層 2 和底層。 頂層和底層是我們放置組件和布線的外層。內(nèi) 1 和 內(nèi) 2 位于核心中，通常用作電源層或用于信號路由。 所以，4層PCB=3個信號層+GND層或者4層PCB=2個信號層+VCC層+GND層。
片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
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