SMT回流焊及SMT錯件返修

回流焊是SMT生產的最后一道工序，其缺陷綜合了印刷和返修的缺陷，包括少錫、短路、側立、偏移、缺件、多元件、錯件、上裝、下裝、立片、裂紋、錫珠、空隙、缺口、光澤，其中立碑、裂紋、錫珠、空隙、缺口、光澤是焊接后特有的缺陷

立碑：零件一端離開基板，向對角線或垂直方向翹起的現象。

焊點連通或短路：焊點連通發生在兩個或多個未連通的焊點之間，或焊點與相鄰導線之間連接不良。

位移/偏移：元件在襯板的水平（水平）、垂直（垂直）方向或旋轉方向上偏離預定位置。

空焊：組件的可焊端未連接到焊盤的組裝現象。

方向反：安裝極化元器件時方向錯誤。

錯件：在規定位置安裝的元器件型號、規格不符合要求。

小件：有元器件的地方不需要放數據。

露銅：表面綠油PCBA表面脫落或破損，導致銅箔露出

起泡：PCB/PCB板表面因區域膨脹而變形。

錫孔：過爐后元器件焊點處有氣孔、針孔。

錫裂：錫表面出現裂紋。

塞孔：錫膏殘留在插孔/螺絲孔內，將孔堵住。

翹腳：多腳元件的腳翹起變形。

側支架：直接焊接的元件焊接端的一側。

弱焊/假焊：零件因受外界或內部應力而焊接不牢，接觸不良。

反白/反白：元件清單及絲印貼在PCB另一面，無法辨認產品名稱及規格的絲印字體。

冷焊/不熔錫：焊點表面無光澤，結晶未完全熔化，達不到可靠的焊接效果。

SMT貼片時發生位移、反轉、側立、缺件、錯件的原因及判斷

SMT的所有工作都與焊接有關，在SMT工藝流程圖上，貼片機焊接后，貼片機不僅是SMT技術含量最高的機械設備，更是焊接前最后的品質保證。在這方面，貼片質量在整個SMT過程中起著至關重要的作用。

在現代生產加工理念下，產品質量已成為企業的命脈。在SMT流水線上，PCB經過貼片機后，將面臨回流焊加熱、焊接成型，也就是元器件的貼裝質量直接決定了整個產品的質量。本文將以實物為參考，使相關SMT從業人員能夠判斷貼片質量不良，能夠正確處理貼片缺陷。

缺陷類型定義、形成原因判斷標準、判斷圖片位移、元器件端子或電極片脫離銅箔、超過判斷標準

1、安裝坐標或角度便宜，元器件沒有安裝在銅箔中間。

2、相機識別方式選擇不當，導致識別傳輸效果不佳。

3、底板定位不穩定，基準設置不當，或套筒移動不當。

4、吸料位置移動，造成吸嘴在元件未吸進時移動。

5、元件數據庫中數據參數設置錯誤（例如吸嘴設置錯誤），造成貼裝移動：

1.元件縱向或橫向偏差小于等于元件引腳寬度的1/4，橫向（縱）方向兩端有接觸焊盤。

2.元件兩端有接觸焊膏。

3.極性標記模糊但可辨認。

方向正確。SMT貼裝時發生位移的原因與判斷標準相悖，貼裝元件時，元件極性與對應PCB標記極性不符。

1、元件封裝前后不一致，更換數據時裝反造成的。

2、換料時，常規引線元件未按標準操作安裝，貼片機無法區分，造成裝反。

3、貼裝角度設置不當會造成倒置拒絕所有極性元器件SMT貼裝過程中倒置形成的原因及判斷標準側面垂直組件與PCB焊盤相連，但組件橫向旋轉90°或180°