多層板能力
多層板生產能力項目能力：層數1-40層基材KB、Shenghyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/T
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《PCB板是“優等生”還是“差等生”？5大關鍵指標+4大核心服務揭曉答案！》
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電路板發展歷史
早期探索與概念提出1903 年：Albert Hanson 首先提出了 “線路” 的概念，并將其用于電話交換系統，為電路板的誕生奠定了理論基礎.1925 年：美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線，這種方法使得制造電器變得容易，專業術語 “PCB” 由此而來.技術發明與初步應用1936 年：奧地利人保羅?愛斯勒博士真正發明了印制電路板的制作技術，并在一個收音機裝置內采用了印刷電路板，這是印制電路板的首次實際應用 。同年，日本的宮本喜之
PCB設計 高速背板設計與PCB布局技巧
PCB加工廠講解PCB設計、高速背板設計和PCB布局技巧，利用背板對這些板進行排列和級聯。
電路板設計中要考慮的PCB材料特性
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詳細解釋PCB板組裝類型
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電路板設計中OSP相關技術介紹
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