關(guān)于SMT回流焊工藝設(shè)定

在本文開頭，我提到很多用戶在SMT芯片上進行回流焊接，以下是一些常見的問題和錯誤，讀者可能想知道這些問題是否存在。

1、根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線定額，準(zhǔn)確設(shè)定爐溫

目前，大多數(shù)用戶僅使用焊膏供應(yīng)商提供的信息作為設(shè)置焊接溫度的依據(jù)。 這提出了兩個問題。 首先，焊膏供應(yīng)商提出的曲線只考慮了焊膏的可焊性，無法獲知用戶對PCB的其他要求。 該曲線只能作為參考，不能作為標(biāo)準(zhǔn)。 特別是對于焊接區(qū)域的溫度和時間，用戶考慮的通常不是焊膏。 另外，錫膏供應(yīng)商對于恒溫區(qū)的特性往往不是很準(zhǔn)確，這與錫膏供應(yīng)行業(yè)的特性有關(guān)。 無法優(yōu)化用戶的焊接工藝設(shè)置。

2、缺少“進程窗口”的概念

在工程項目中，我們非常避免缺乏“窗口”、“上下限”、“寬容”等概念。 因為這會讓我們忽視并且無法優(yōu)化和控制我們的技術(shù)特征參數(shù)。 回流焊工藝也是如此。

雖然上圖2說明了原理，我們只使用了一條曲線指標(biāo)，但在實際應(yīng)用中，每個過程特征參數(shù)都必須有上限和下限，即有一個明確的“過程窗口”可供操作 。

3、熱點和冷點判斷錯誤

使用行程窗口時，以確保PCB處于該窗口內(nèi)為宜。實際工作中，我們不可能測量每一個焊點，因此，回流焊工藝設(shè)置的關(guān)鍵點是如何確定焊接表面最冷和最熱的PCB 當(dāng)我們通過工藝調(diào)整能夠滿足這兩個要求時，其他焊點自然會同時出現(xiàn)。在傳統(tǒng)實踐中，用戶通常通過觀察器件的尺寸來確定測溫?zé)犭娕嫉脑O(shè)置位置，這是一種非常古老的做法 過去，紅外焊接技術(shù)可能有些可靠，但它在熱風(fēng)焊接中的可靠性很低。如果讀者曾經(jīng)見過一個小的矩形零件，例如0603，兩端溫差高達8度， 或者QFP引腳周圍13度，或者當(dāng)同一個器件在不同電路的焊點處溫差高達20度時，你會相信這種觀察和預(yù)測方法是絕對不能接受的。

4、不清楚

在設(shè)定和調(diào)整焊接工藝時，我們可能會遇到設(shè)計困難的產(chǎn)品。 由于電路板上元件的選擇和布局，這些產(chǎn)品的熱容量可能會有很大差異。 如果所使用的回流爐的能力不是很強，或者所使用的焊膏對焊接窗口的抵抗力不是很強，那么在工藝調(diào)制時可能不會考慮所有焊點的質(zhì)量。 在這種情況下，我們必須平衡焊點的質(zhì)量。 由于缺乏DFM/DFR（可制造性設(shè)計/可靠性設(shè)計），或者生產(chǎn)部門對產(chǎn)品上每個數(shù)據(jù)/焊點的壽命要求缺乏了解，導(dǎo)致很多用戶無法做出有效的選擇。 很多用戶完全不知道這種流程調(diào)制和優(yōu)化方法。

5、誤將五進程合為一進程

正如本文前面提到的，SMT晶圓加工回流焊實際上包括加熱、恒溫、焊接、焊接、冷卻五個過程，如果忽略了這個重要環(huán)節(jié)，可能會導(dǎo)致我們解決工藝問題時出現(xiàn)混亂或錯誤決策 例如，在加熱、恒溫或焊接工藝不當(dāng)?shù)冗^程中可能會出現(xiàn)焊球問題，但其原因各有不同。加熱過程引起的焊球問題主要是氣體爆炸引起的，大多數(shù)與數(shù)據(jù)質(zhì)量、庫存時間和 條件和錫膏印刷工藝（注3）但是，如果是恒溫工藝引起的，主要是與溫度/時間設(shè)置不當(dāng)或錫膏變質(zhì)有關(guān)。與焊接工藝有關(guān)，是由高氧化和高溫引起的。 溫度/時間設(shè)置不當(dāng) 每種情況下，錫球的外觀不同，處理方法也不同 如果不分析為不同的工藝和機理，只能調(diào)整SMT設(shè)備，無需選擇或盲目嘗試。