

SMT補丁處理中的異常處理
意圖
為有效跟蹤表面貼裝工藝異常問題,明確相關部門權責,提高異常事故處理效率,減少投訴;
釋義
貼片:貼片;
smt貼片加工工藝異常:由于技術SMT設備(方案)參數不足、原材料(主料、輔料)不良、設計錯誤等因素,導致制程控制失敗,生產效率達不到預定目標,以及 SMT產品質量超過IPC驗收標準,所有事件均稱為表面貼裝工藝異常;
職責
工程部:分析工藝異常原因,判斷異常事故性質,提出改進建議;
研發部:講解設計原理,修改設計方案;
質保部:提供質量數據報告,回應投訴并分配職責;
質量策劃部:跟蹤各階段問題的及時關閉和階段控制,結合工程分析和風險評估,協助推進工藝問題的研發和改進;
售后服務部:響應客戶信息,調查跟蹤客戶產品狀態;
項目管理部:全面協調、監督項目組成員,推動問題解決,保障項目進度;
1、可制造性設計引起的異常工藝處理流程
1.1. 如因可制造性設計導致工藝異常,外包工廠將問題點匯總輸出試產報告,工廠NPI將試產報告發送給項目組。 對《試生產報告》中報告的可制造性問題設計,由工程部確認是否修改,并向研發部提出分析評價意見;
1.1.1 研發部對項目分析意見無異議的,由研發部實施修改,質量計劃跟蹤修改進度,項目負責修改確認;
1.1.2. 若項目分析意見與研發設計要求存在爭議,由項目經理和質量計劃進行評估解決;
2.生產過程中的異常處理
2.1. 當生產過程中發現異常過程時,XX廠NPI需要及時確認產線狀態。 工廠PQE及時提供《外協工廠異常問題反饋表》。 項目方負責根據《外協工廠異常問題反饋表》進行判斷、確認并提出改進建議。 PQE根據異常風險等級決定是否維持生產或停產;
2.2. 生產過程異常的分類和處理
2.2.1. 來料不良引起的制程異常處理
2.2.1.1. 傳入錯誤信息反饋
2.2.1.1.1因來料不合格引起的工藝異常事故,XX工廠PQE負責異常來料信息反饋,并通知SQE聯系供應商配合產線進行改進;
2.2.1.2. 來料不良原因分析
2.2.1.2.1。 常駐PQE指導外包工廠和供應商分析到產線,并提供分析結果;
2.2.1.2.1.1。 如外包工廠與供應商達成一致,確認雙方同意的分析結果,項目將根據雙方分析結果給出風險評估意見,提供給PQE參考,由PQE決定是否變更 數據或克服生產;
2.2.1.2.1.2。 若外包工廠與供應商存在分歧,雙方對分析結果未達成一致,項目方將根據異常回波信息進行判斷分析,并將分析意見提供給PQE參考, PQE協調SQE解決;
2.2.2. 加工技術資料缺失導致的工藝異常
2.2.2.1. 遺漏Gerber數據內容處理
2.2.2.1.1 常駐NPI通過郵件通知項目組,SMT制程工程師確認。 如屬實,由研發部負責升級文件發送給外協工廠,由新品導入部負責跟蹤,直至問題解決;
2.2.2.2. “過程控制事項”缺失內容的處理
2.2.2.2.1上海NPI負責升級文件發送外協工廠,派駐NPI監督外協工廠根據升級后的文件調整工藝,維持生產;
2.2.3. SMT設備(程序)問題導致加工不正常
2.2.3.1. 設備效率下降導致的工藝異常處理
2.2.3.1.1。 當外包工廠的SMT設備效能在固定時間內沒有得到全面維護和升級,導致工藝異常事故時,需要工程介入評估設備的效能,指導外包工廠根據 設備的固有參數,進而確定滿足XX產品工藝能力的前提下的設備性能指標(CPK);
2.2.3.2. 設備突發故障引起的工藝異常處理
2.2.3.2.1。 生產過程中設備突發故障導致的工藝異常,由外協工廠控制;
2.2.3.3. SMT貼片錯誤導致的處理異常
2.2.4. 絲網開孔方式導致工藝異常的處理
2.2.5. 輔助夾具(載體點膠夾具)導致的流程異常處理
2.2.5.1 外協工廠負責校對和調整輔助夾具,XX項目負責輸出具體要求和評價意見,PQE負責處理由此造成的質量問題;
三、流程異常投訴處理流程
3.1. 對于工藝異常的投訴,需要質量、工程、研發協調處理;
3.1.1 工程部、研發部負責工藝異常的原因分析和狀態確認;
3.1.2. 質量策劃負責協調和跟蹤過程異常的投訴,直到異常的原因被弄清楚;
3.1.3. PQE根據研發和工程分析結論,指導外包工廠提出改進措施,并跟蹤后續生產,直至問題解決; 如需第三方廠商驗證,PQE將負責協調外包工廠的處理,并提供分析報告;
3.2. 流程例外處理內部投訴的流程
3.2.1 研發調試過程異常投訴處理
3.2.1.1. 首先,研發部對功能和信號進行定性分析,保留不良樣品(不維修),填寫《PCBA焊接異常問題聯系表》提交給質量計劃,然后質量計劃聯系工程 供分析判斷;
3.2.2. 整機組裝階段工藝異常投訴處理
3.2.2.1售后服務負責收集后臺信息,PQE負責匯總外協工廠的生產數據,項目負責分析判斷;
3.3. 異常流程客戶投訴處理流程
3.3.1 異常信息采集及回顯
3.3.1.1 售后負責收集并回復客戶信息。 《客戶投訴處理表》必須詳細描述客戶的操作過程(如PCBA狀態、包裝運輸流水線、操作方法等),并附上清晰的圖片和說明文字;
3.3.1.2. PQE負責匯總外包工廠的生產數據,提供不良品樣品(無維修),聯系工程、研發部門進行分析;
3.3.2 異常原因分析及處理
3.3.2.1 PQE組織會議,確定客戶投訴原因是否充分,投訴要求是否合理;
3.3.2.1.1。 如果投訴原因成立,客戶投訴明顯是工藝異常引起的,PQE負責督促外包工廠審核并提交后續改進方案,項目方負責確認改進方案;
3.3.2.1.2。 投訴理由無效且異常原因比較模糊的,質量策劃委員會通知研發部對功能和信號進行定性分析,填寫《PCBA焊接異常問題聯系表》、《項目依據》 在“PCBA welding”上,分析異常問題聯系方式,給出判斷結論;
然后
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