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PCBA加工
PCBA加工
SMT補丁處理中的異常處理
29Dec
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SMT補丁處理中的異常處理

SMT補丁處理中的異常處理

意圖

為有效跟蹤表面貼裝工藝異常問題,明確相關(guān)部門權(quán)責(zé),提高異常事故處理效率,減少投訴;

釋義

貼片:貼片;

smt貼片加工工藝異常:由于技術(shù)SMT設(shè)備(方案)參數(shù)不足、原材料(主料、輔料)不良、設(shè)計錯誤等因素,導(dǎo)致制程控制失敗,生產(chǎn)效率達不到預(yù)定目標,以及 SMT產(chǎn)品質(zhì)量超過IPC驗收標準,所有事件均稱為表面貼裝工藝異常;

職責(zé)

工程部:分析工藝異常原因,判斷異常事故性質(zhì),提出改進建議;

研發(fā)部:講解設(shè)計原理,修改設(shè)計方案;

質(zhì)保部:提供質(zhì)量數(shù)據(jù)報告,回應(yīng)投訴并分配職責(zé);

質(zhì)量策劃部:跟蹤各階段問題的及時關(guān)閉和階段控制,結(jié)合工程分析和風(fēng)險評估,協(xié)助推進工藝問題的研發(fā)和改進;

售后服務(wù)部:響應(yīng)客戶信息,調(diào)查跟蹤客戶產(chǎn)品狀態(tài);

電路板


PCBA


項目管理部:全面協(xié)調(diào)、監(jiān)督項目組成員,推動問題解決,保障項目進度;

1、可制造性設(shè)計引起的異常工藝處理流程

1.1. 如因可制造性設(shè)計導(dǎo)致工藝異常,外包工廠將問題點匯總輸出試產(chǎn)報告,工廠NPI將試產(chǎn)報告發(fā)送給項目組。 對《試生產(chǎn)報告》中報告的可制造性問題設(shè)計,由工程部確認是否修改,并向研發(fā)部提出分析評價意見;

1.1.1 研發(fā)部對項目分析意見無異議的,由研發(fā)部實施修改,質(zhì)量計劃跟蹤修改進度,項目負責(zé)修改確認;

1.1.2. 若項目分析意見與研發(fā)設(shè)計要求存在爭議,由項目經(jīng)理和質(zhì)量計劃進行評估解決;

2.生產(chǎn)過程中的異常處理

2.1. 當(dāng)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)異常過程時,XX廠NPI需要及時確認產(chǎn)線狀態(tài)。 工廠PQE及時提供《外協(xié)工廠異常問題反饋表》。 項目方負責(zé)根據(jù)《外協(xié)工廠異常問題反饋表》進行判斷、確認并提出改進建議。 PQE根據(jù)異常風(fēng)險等級決定是否維持生產(chǎn)或停產(chǎn);

2.2. 生產(chǎn)過程異常的分類和處理

2.2.1. 來料不良引起的制程異常處理

2.2.1.1. 傳入錯誤信息反饋

2.2.1.1.1因來料不合格引起的工藝異常事故,XX工廠PQE負責(zé)異常來料信息反饋,并通知SQE聯(lián)系供應(yīng)商配合產(chǎn)線進行改進;

2.2.1.2. 來料不良原因分析

2.2.1.2.1。 常駐PQE指導(dǎo)外包工廠和供應(yīng)商分析到產(chǎn)線,并提供分析結(jié)果;

2.2.1.2.1.1。 如外包工廠與供應(yīng)商達成一致,確認雙方同意的分析結(jié)果,項目將根據(jù)雙方分析結(jié)果給出風(fēng)險評估意見,提供給PQE參考,由PQE決定是否變更 數(shù)據(jù)或克服生產(chǎn);

2.2.1.2.1.2。 若外包工廠與供應(yīng)商存在分歧,雙方對分析結(jié)果未達成一致,項目方將根據(jù)異?;夭ㄐ畔⑦M行判斷分析,并將分析意見提供給PQE參考, PQE協(xié)調(diào)SQE解決;

2.2.2. 加工技術(shù)資料缺失導(dǎo)致的工藝異常

2.2.2.1. 遺漏Gerber數(shù)據(jù)內(nèi)容處理

2.2.2.1.1 常駐NPI通過郵件通知項目組,SMT制程工程師確認。 如屬實,由研發(fā)部負責(zé)升級文件發(fā)送給外協(xié)工廠,由新品導(dǎo)入部負責(zé)跟蹤,直至問題解決;

2.2.2.2. “過程控制事項”缺失內(nèi)容的處理

2.2.2.2.1上海NPI負責(zé)升級文件發(fā)送外協(xié)工廠,派駐NPI監(jiān)督外協(xié)工廠根據(jù)升級后的文件調(diào)整工藝,維持生產(chǎn);

2.2.3. SMT設(shè)備(程序)問題導(dǎo)致加工不正常

2.2.3.1. 設(shè)備效率下降導(dǎo)致的工藝異常處理

2.2.3.1.1。 當(dāng)外包工廠的SMT設(shè)備效能在固定時間內(nèi)沒有得到全面維護和升級,導(dǎo)致工藝異常事故時,需要工程介入評估設(shè)備的效能,指導(dǎo)外包工廠根據(jù) 設(shè)備的固有參數(shù),進而確定滿足XX產(chǎn)品工藝能力的前提下的設(shè)備性能指標(CPK);

2.2.3.2. 設(shè)備突發(fā)故障引起的工藝異常處理

2.2.3.2.1。 生產(chǎn)過程中設(shè)備突發(fā)故障導(dǎo)致的工藝異常,由外協(xié)工廠控制;

2.2.3.3. SMT貼片錯誤導(dǎo)致的處理異常

2.2.4. 絲網(wǎng)開孔方式導(dǎo)致工藝異常的處理

2.2.5. 輔助夾具(載體點膠夾具)導(dǎo)致的流程異常處理

2.2.5.1 外協(xié)工廠負責(zé)校對和調(diào)整輔助夾具,XX項目負責(zé)輸出具體要求和評價意見,PQE負責(zé)處理由此造成的質(zhì)量問題;

三、流程異常投訴處理流程

3.1. 對于工藝異常的投訴,需要質(zhì)量、工程、研發(fā)協(xié)調(diào)處理;

3.1.1 工程部、研發(fā)部負責(zé)工藝異常的原因分析和狀態(tài)確認;

3.1.2. 質(zhì)量策劃負責(zé)協(xié)調(diào)和跟蹤過程異常的投訴,直到異常的原因被弄清楚;

3.1.3. PQE根據(jù)研發(fā)和工程分析結(jié)論,指導(dǎo)外包工廠提出改進措施,并跟蹤后續(xù)生產(chǎn),直至問題解決; 如需第三方廠商驗證,PQE將負責(zé)協(xié)調(diào)外包工廠的處理,并提供分析報告;

3.2. 流程例外處理內(nèi)部投訴的流程

3.2.1 研發(fā)調(diào)試過程異常投訴處理

3.2.1.1. 首先,研發(fā)部對功能和信號進行定性分析,保留不良樣品(不維修),填寫《PCBA焊接異常問題聯(lián)系表》提交給質(zhì)量計劃,然后質(zhì)量計劃聯(lián)系工程 供分析判斷;

3.2.2. 整機組裝階段工藝異常投訴處理

3.2.2.1售后服務(wù)負責(zé)收集后臺信息,PQE負責(zé)匯總外協(xié)工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù),項目負責(zé)分析判斷;

3.3. 異常流程客戶投訴處理流程

3.3.1 異常信息采集及回顯

3.3.1.1 售后負責(zé)收集并回復(fù)客戶信息。 《客戶投訴處理表》必須詳細描述客戶的操作過程(如PCBA狀態(tài)、包裝運輸流水線、操作方法等),并附上清晰的圖片和說明文字;

3.3.1.2. PQE負責(zé)匯總外包工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù),提供不良品樣品(無維修),聯(lián)系工程、研發(fā)部門進行分析;

3.3.2 異常原因分析及處理

3.3.2.1 PQE組織會議,確定客戶投訴原因是否充分,投訴要求是否合理;

3.3.2.1.1。 如果投訴原因成立,客戶投訴明顯是工藝異常引起的,PQE負責(zé)督促外包工廠審核并提交后續(xù)改進方案,項目方負責(zé)確認改進方案;

3.3.2.1.2。 投訴理由無效且異常原因比較模糊的,質(zhì)量策劃委員會通知研發(fā)部對功能和信號進行定性分析,填寫《PCBA焊接異常問題聯(lián)系表》、《項目依據(jù)》 在“PCBA welding”上,分析異常問題聯(lián)系方式,給出判斷結(jié)論;


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