PCB布局19條基本規則詳細介紹

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現

一. CLK（包括DDR-CLK）

基本路由要求：

1、clk部分不能與其他線路交叉，Via不能超過兩個

2、零件兩焊盤之間不允許有橫切，也不允許有螺紋

3、水晶正面盡量不越線，反面盡量不越線

4、差分對平行走線應采用最小間距

5 、clk與高速信號線（1394、usb等）距離應大于50mil

二.VGA

基本路由要求：

1、紅、綠、藍必須繞在一起，GND酌情包含R.G.B不要交叉。

2、HSYNC 和 VSYNC 必須纏繞在一起，并酌情包括 GND

3、局域網：

基本路由要求

1、同一組電線必須繞在一起。

2 、Net：RX、TX：需要不同的線對繞線

4、1394：

基本路由要求：

1、 不同對繞組，同層，平行，不交叉

2、同一組電線必須纏繞在一起。

3、距高速信號線距離不小于50mil

5、USB：

基本路由要求：

1、不同對繞組，同層，平行，不交叉

2、同一組電線必須纏繞在一起

6、CPU-NB（AGTL）：

基本路由要求：

1、同組同層或同組不同層布線在一起

2、繞線時，同網間距不得小于線寬的四倍

3、CPU&NB的封裝長度需加上NET長度

4、STB N/P (+/-) 差分對繞組

5、 VIA類型為VIA26

7、CPU-SB：

基本路由要求：

1、同一組電線必須纏繞在一起

2、個上拉電阻，必須靠近CPU

8、NB-DDR：

基本路由要求：

1、阻尼電阻和終端電阻（漏極電阻）NET：MD&MA&DQS&DQM不能共用

2、同組同層導線按四倍間距繞制

9、NB-AGP：

基本路由要求：

1、同組同層或同組不同層布線在一起

2、繞線時，同網間距不得小于線寬的四倍

3、STB+/- 差分對繞線

4、 在限制區域內，盡量遵循引導標志

三.NB-SB

基本路由要求：

1、一起走，不要越過切割線

2、繞線時，同網間距不得小于線寬的四倍

11、集成開發環境：

基本路由要求：

1、同組同層，繞組線必須同組繞制在一起

2、繞線時，同網間距不得小于線寬的四倍

四. PCI

基本路由要求：

1、PAD和PAD之間最多經過3根線

2、電阻、電容盡量放置整齊

基本路由要求：

一般采用30：5布線，線寬大于40MIL時時間間隔不小于10MIL，VIA為VIA40，（或印兩個VIA24）

基本路由要求：

1、所有IO線不能跨層。

2、COM1、COM2、PRINT (LPT)、GAME 與組一起進行。

3、 COM1、COM2先過電容后拉出。

五.修改DRC

1、完成DRC檢查、內部檢查、未連接PIN檢查

2、所有網絡不得短路。 不允許有多余的線段

六.銅箔涂層

對于需要鍍銅箔的部位，應正確鍍銅箔網

七. 文字放置

1、文字應從左到右、從上到下同一方向標注

2、零件標記應盡可能靠近零件

3、正確放置零件腳并標記極性

4、零件符號是否標注。