PCB手機RF射頻PCB板保證噪音不增加

由于理論上存在許多不確定性，射頻電路板設計常常被描述為“黑術”，但這種觀點只是部分正確。 射頻電路板設計也有許多可以遵循且不應忽視的規(guī)則。 下面總結了手機PCB板射頻布局設計時必須滿足的條件。

為了確保噪聲不增加，必須考慮以下幾個方面：

首先，控制線的預期帶寬可能從DC到2MHz，通過濾波去除這樣的寬帶噪聲幾乎是不可能的； 其次，VCO 控制線通常是控制頻率的反饋環(huán)路的一部分。它可能會在許多地方引入噪音。因此，VCO 控制線必須小心處理。需要確保射頻走線下方的地線牢固，所有元件均牢固地連接至主地，并與可能產(chǎn)生噪聲的其他走線隔離。

另外，為了保證VCO的電源已經(jīng)完全去耦，VCO必須特別注意VCO，因為VCO的RF輸出往往是比較高的電平，VCO輸出信號很容易對其他電路產(chǎn)生干擾。 事實上，VCO經(jīng)常被放置在RF區(qū)域的末端，有時需要金屬屏蔽。 諧振電路（一個用于發(fā)射器，另一個用于接收器）與VCO有關，但它也有自己的特點。 簡而言之，諧振電路是帶有電容二極管的并聯(lián)諧振電路，有助于設置VCO工作頻率并將語音或數(shù)據(jù)調制為RF信號。 所有 VCO 設計原則也適用于諧振電路。 諧振電路通常對噪聲非常敏感，因為它們包含大量元件，在板上分布區(qū)域很寬，并且通常工作在非常高的射頻頻率下。 信號通常布置在芯片的相鄰引腳上，但這些信號引腳需要與相對較大的電感器和電容器一起工作，這反過來又要求這些電感器和電容器必須靠近在一起并連接回噪聲敏感控制環(huán)路。做到這一點并不容易。

自動增益控制(AGC)放大器也是一個容易出現(xiàn)問題的地方，無論發(fā)射或接收電路都會有AGC放大器。一般來說，AGC放大器可以有效濾除噪聲。但由于手機具有處理發(fā)射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路具有相當寬的帶寬，這使得一些關鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。AGC電路的設計必須遵守良好的模擬電路設計技術，這與運放的輸入引腳短和反饋路徑短有關，兩者都必須遠離RF、IF或高速數(shù)字信號布線 。同樣，良好的接地也是必不可少的，芯片的電源必須良好的去耦。 如果需要在輸入端或輸出端走長線，最好在輸出端走線。通常輸出端的阻抗要低得多，不容易感應出噪聲。一般來說，信號電平越高，越容易將噪聲引入其他電路。 在所有PCB設計中，盡可能讓數(shù)字電路遠離模擬電路是一個總的原則，這也適用于RFPCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和分離信號線的地通常同樣重要。

因此，在設計初期，仔細規(guī)劃、仔細考慮元件布局和徹底的布局評估非常重要。此外，射頻線應遠離模擬線和一些非常關鍵的數(shù)字信號。所有射頻線、焊盤和元件應盡可能填充接地銅，并盡可能連接到主地。如果射頻走線必須穿過信號線，盡量在它們之間沿著射頻走線鋪設一層與主地相連的地線。 如果不可能，請確保它們是交叉的，這樣可以最大限度地減少電容耦合。同時，盡量在每根射頻電纜周圍多鋪設地線，并將其連接至主地。此外，可以通過最小化并行射頻路徑之間的距離來最小化電感耦合。當堅實的整體接地直接放置在表面以下的第一層時，隔離效果是最好的，盡管在精心設計時也可以使用其他方法。每層PCB應鋪設盡可能多的層數(shù)，并與主層相連。盡可能將走線放在一起，以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當調整走線，以便將接地過孔布置到表面上的隔離地塊上。應避免在每個 PCB 層上產(chǎn)生自由接地，因為它們會像小天線一樣拾取或注入噪聲。在大多數(shù)情況下，如果您無法將它們連接到主站點，您最好將其刪除。

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