PCB設計師分享BGA器件以及PCB設計經驗

BGA是PCB上常用的元件。一般CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP chip、CARD BUS CHIP等大多采用BGA封裝。 總之，80%的高頻信號和特殊信號都會從這種封裝中被拉出來。因此，如何處理BGA封裝的走線將對重要信號產生很大影響。

通常圍繞BGA的小零件可以根據其重要性分為幾類：

1. 旁路。
   

2. 時鐘端RC電路。（以串聯電阻和行組的形式出現；例如內存BUS信號）

3. EMI RC電路（以“阻尼”、“C”和“拉高”的形式出現；例如USB信號）。
   

4. 其他特殊電路（根據不同CHIP添加的特殊電路；如CPU溫度傳感電路）。
   

5. 40mil以下的小電源電路組（以C、L、R等形式出現；該電路常出現在AGP CHIP或具有AGP功能的CHIP附近，不同的電源組通過R、L分隔）。
   

6. 拉低R、C。
   

7.通用小電路組（R、C、Q、U等；無接線要求）。

8.拉拔高度R、RP。

第1-6項電路通常是布局的重點，它們會盡可能靠近BGA布置，需要特殊處理。 第7項的電路重要性居第二位，但也會靠近BGA布置。第8項為通用電路，屬于連接現有信號。

相對于BGA附近小零件的重要性優先級，對ROUTING的要求如下：

1. by pass=>與CHIP同側時，通過CHIP引腳直接連接到by pass，再由by pass拉出連接via到平面；與CHIP不同時，可與BGA的VCC、GND引腳共用過孔，走線長度不超過100ml。

2. 時鐘端RC電路=>線寬、線距、線長或封裝GND有要求； 走線應盡可能短且平滑，并且不得跨越VCC 分隔線。
   

3. 阻尼=>對線寬、線距、線長、分組走線有要求；走線盡量短、通暢，一次一組，不得混雜其他信號。

4. EMI RC電路=>有線寬、線距、并行走線、封裝GND等要求； 根據客戶要求完成。
   

5. 其他特殊電路=>線寬、封裝GND或走線間隙有要求； 根據客戶要求完成。
   

6. 40ml以下小電源電路組=>線寬等要求； 盡量使用表層，內部空間充分預留給信號線使用，電源信號不要穿過BGA區域造成不必要的干擾。
   

7. 拉低R、C=>無特殊要求； 接線順暢。

----PCB組裝、PCB設計和PCB加工制造商解釋說，PCB設計人員分享BGA器件的PCB設計經驗。