PCB設(shè)計(jì)師分享BGA器件以及PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

BGA是PCB上常用的元件。一般CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP chip、CARD BUS CHIP等大多采用BGA封裝。 總之，80%的高頻信號(hào)和特殊信號(hào)都會(huì)從這種封裝中被拉出來(lái)。因此，如何處理BGA封裝的走線將對(duì)重要信號(hào)產(chǎn)生很大影響。

通常圍繞BGA的小零件可以根據(jù)其重要性分為幾類：

1. 旁路。
   

2. 時(shí)鐘端RC電路。（以串聯(lián)電阻和行組的形式出現(xiàn)；例如內(nèi)存BUS信號(hào)）

3. EMI RC電路（以“阻尼”、“C”和“拉高”的形式出現(xiàn)；例如USB信號(hào)）。
   

4. 其他特殊電路（根據(jù)不同CHIP添加的特殊電路；如CPU溫度傳感電路）。
   

5. 40mil以下的小電源電路組（以C、L、R等形式出現(xiàn)；該電路常出現(xiàn)在AGP CHIP或具有AGP功能的CHIP附近，不同的電源組通過(guò)R、L分隔）。
   

6. 拉低R、C。
   

7.通用小電路組（R、C、Q、U等；無(wú)接線要求）。

8.拉拔高度R、RP。

第1-6項(xiàng)電路通常是布局的重點(diǎn)，它們會(huì)盡可能靠近BGA布置，需要特殊處理。 第7項(xiàng)的電路重要性居第二位，但也會(huì)靠近BGA布置。第8項(xiàng)為通用電路，屬于連接現(xiàn)有信號(hào)。

相對(duì)于BGA附近小零件的重要性優(yōu)先級(jí)，對(duì)ROUTING的要求如下：

1. by pass=>與CHIP同側(cè)時(shí)，通過(guò)CHIP引腳直接連接到by pass，再由by pass拉出連接via到平面；與CHIP不同時(shí)，可與BGA的VCC、GND引腳共用過(guò)孔，走線長(zhǎng)度不超過(guò)100ml。

2. 時(shí)鐘端RC電路=>線寬、線距、線長(zhǎng)或封裝GND有要求； 走線應(yīng)盡可能短且平滑，并且不得跨越VCC 分隔線。
   

3. 阻尼=>對(duì)線寬、線距、線長(zhǎng)、分組走線有要求；走線盡量短、通暢，一次一組，不得混雜其他信號(hào)。

4. EMI RC電路=>有線寬、線距、并行走線、封裝GND等要求； 根據(jù)客戶要求完成。
   

5. 其他特殊電路=>線寬、封裝GND或走線間隙有要求； 根據(jù)客戶要求完成。
   

6. 40ml以下小電源電路組=>線寬等要求； 盡量使用表層，內(nèi)部空間充分預(yù)留給信號(hào)線使用，電源信號(hào)不要穿過(guò)BGA區(qū)域造成不必要的干擾。
   

7. 拉低R、C=>無(wú)特殊要求； 接線順暢。

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