PCB設計銅鉑厚度、線寬與電流的關系

一、PCB電流與線寬

PCB的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）和允許溫升。 眾所周知，PCB布線越寬，載流能力就越大。 假設在相同條件下，10 MIL電纜可以承受1A，那么50 MIL電纜可以承受多少電流？ 是5A嗎？ 答案當然是不。 請參閱國際權威機構提供的以下數據：線寬單位為英寸（1inch=2.54cm=25.4mm）

二、PCB設計銅鉑厚度、線寬與電流的關系

在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬與電流之間的關系之前，我們先了解一下PCB銅鍍層厚度以盎司、英寸、毫米為單位的換算：“在很多數據表中，PCB銅鍍層厚度往往以盎司為單位進行測量，而 其與英寸、毫米的換算關系如下：

1 盎司=0.0014 英寸=0.0356 毫米

2 盎司=0.0028 英寸=0.0712 毫米

盎司是重量單位，可以換算成毫米，因為PCB的銅層厚度是盎司/平方英寸“，也可以用經驗公式計算：0.15×線寬=A，以上數據為25℃時線路載流值，

導體阻抗：0.0005×L/W（線長/線寬），載流值與電路上的元件/焊盤和過孔的數量直接相關，另外，導線的載流值與導線的過孔數之間的關系如下：

• 表中數據所列軸承值為25℃時可承受的最大電流軸承值。 因此，在實際設計中應考慮環境、制造工藝、板材工藝、板材質量等多種因素。 因此，該表僅作為參考值。
  

• 實際設計中，每根走線還受到焊盤和過孔的影響。 例如，多段焊盤焊接后，該段焊盤的載流值會大大增加。很多人可能都見過一些大電流板子焊盤與焊盤之間的一段導線被燒毀。 原因很簡單。 焊盤的導線段的載流值因焊接后的元件引腳和焊料而有所增強，焊盤之間的焊盤的最大載流值也是導線寬度允許的最大載流值。因此，當電路瞬時波動時，很容易燒斷焊盤與焊盤之間的線路。解決辦法是增加線寬。如果板子無法增加線寬，則在導線上加一層Solder層（一般情況下，左右Solder層為0.6的導線可以在Solder層為1mm的導線上加一層，當然，也可以加一根Solder層為1mm的導線），這個1mm的導體可以看做是1.5mm~2mm的導體（取決于導體過錫時的均勻程度和上錫量）。
  

• 焊盤周圍的處理也是為了增加導線和焊盤載流能力的均勻性，這一點在大電流粗引腳（引腳大于1.2、焊盤大于1.2）的板子上尤為重要。 3）。因為如果焊盤大于3mm，引腳大于1.2，這個點焊焊盤過錫后電流會增大幾十倍。如果在大電流的瞬間電流波動較大，整條線路的載流能力會很不均勻（特別是焊盤較多的時候），這樣還是有可能造成焊盤之間的線路被燒毀的可能出去。如圖所示的處理可以有效分散單個焊盤與周圍電路載流值的均勻性。
  

最后再次說明，當前賬面值數據表只是一個絕對參考值。在不做大電流設計時，額外增加表中提供的10%的數據絕對可以滿足設計要求。一般單面板設計中，銅厚為35um，基本可以按1比1的比例設計，即用1mm導體設計1A電流，即可滿足要求（以105℃計算）。

三、PCB設計中銅箔厚度、線寬與電流的關系

當前信號強度。 當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的電流。 布線寬度可參考以下數據：

PCB設計中銅箔厚度、線寬與電流的關系

注意事項：當采用銅片作為導體通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參照表中降額50%的值進行選擇和考慮。

四． 經驗公式

I=KT0.44A0.75（K為修正系數，一般銅包線內層取0.024，外層取0.048，T為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點為1060℃，A為覆銅截面積，單位為mil平方（不是mm，請注意mil平方），I 是最大允許電流，單位為安培（amp），一般10mil=0.010inch=0.254即可1A，250MIL=6.35mm，8.3A）

五、關于線寬和過孔敷銅的一些經驗

一個基本的經驗值為：10A/mm2，即截面積為1mm2的布線能夠安全通過的電流值為10A。