電路板設計中電路板層的布局及解釋

電路板的分層排列與系統的頻率和系統龐大的布線有很大關系。 由于EMI和布線巨大，所以采用10層布線。 下面詳細介紹二層到八層布線中的EMI規則。

1 二層板的排列

1）二層電路板主要用于低速電路，工作頻率在10KHZ以下或模擬電路中。 其堆棧層級比較小，成本較低。

2）兩層板的電源走線在同一層布線，從電源到每個元件采用徑向拉線，減少了所有走線的長度。

3）兩層板中Power和GND的網格分布（分布在TOP和BOTTOM），因為電源噪聲會往低阻抗的方向走，從電源的NOISE源往低阻抗的方向走 電源，并返回到噪聲源以形成環路。 即使所有的POWER和GND都并聯相鄰，但網格分布可以最大限度地減少高頻開關產生的噪聲環路，因此不會影響其他電路和控制信號。

4）兩層板的另一種走線方式是POWER和信號層分布在一層，GND層分布在另一層，當走線不密集時可以使用。

2 四層板的排列

一般分層排列：TOP和BOTTOM是信號層，第2層是GND，第3層是POWER。 第2層和第3層的分布根據具體情況確定。 如果與該層相鄰的層有更多的路由，則將其定義為層。

四層板用于中低速線路（75M以下），因為POWER層會有很大的噪聲。 因此，作為參考平面，它不如GND層。

如果四層板頂層的高速信號超過66MHZ，其高頻輻射就會向周圍輻射。 GND必須布在機構或頂層，以消除輻射。

如果外殼是金屬外殼，則高速信號線和時鐘線應放置在靠近外殼平面的一層。 最好在時鐘線周圍敷一圈地線，其寬度是時鐘的1到2倍。 它可以與時鐘線一樣寬。 如果線路過長，應每隔1000密耳左右鉆一個接地孔，以增強過長的地線與大地的連接，保證良好的屏蔽效果。

圖像理論：

如果有電流的導體與金屬平面平行且相鄰，則金屬平面上會感應出與導體電流大小相反方向的鏡像電流，以抵消導體電流引起的輻射場。 如果它垂直于相鄰的金屬平面，鏡像電流的大小和方向將相等。 因此，遵循圖像理論。 如果有高頻信號。 布線最好在同一層完成。

3 六層排列

模式1：信號層1是最安全的接線模式

第 1 層：信號層 1。

第2層：陸地層。

第 3 層：信號層 2。

第 4 層：信號第 3 層。

第5層：電源層。

第 6 層：信號層 4。

信號層2、3、4的噪聲容限較差，因為POWER PLAN的磁場會穿過信號層2、3到達GND PLANE。 POWER 不與 GND PLANE 相鄰，導致阻抗增加。 信號層 3 和 4 的 FLUX CANCELATION 較差，信號層 2 和 3 存在 CROSSSTALK 問題。

由于噪聲會自動選擇阻抗最低的環路，所以頻率高、輻射強的信號線和時鐘線應盡可能靠近GND層。

由于電源層有不同的分區，如3V、5V、12V，所以電源層是一個破碎的金屬平面，這也是它作為參考平面不如GND的原因。 因此，CLK、SIGNAL、CRYSTAL的走線應靠近GND層，即第一層。

由于POWER的噪聲會連接到GND層，然后返回到POWER層，因此噪聲會在2層之間來回振蕩。諧振是由POWER和GND產生的，一般在30-230MHZ之間。 該頻率的帶寬只能通過處理POWER和GND來消除。 主要方法是消除噪聲源，改善信號波形； 在高頻信號附近（POWER和GND相連）加一個電容，濾除電容的噪聲。

方法二：

第 1 層：信號層 1。

第 2 層：信號層 2。

第3層：陸地層。

第4層：電源層。

第 5 層：信號第 3 層。

第 6 層：信號層 4。

信號層 2 與 GND 層相鄰，因為映射定理具有良好的磁通消除效果。

POWER層和GND層相鄰，以降低POWER層的阻抗。信號層1、3、4的FLUX CANNCELLATION較差，CROSSSTALK對此感到擔憂。如果POWER平面有良好的參考平面，則應選擇模式1，因為POWER GND是良好的參考平面，并且高速線的層數較多。 如果POWER層損壞，應選擇模式2。 同時，可以通過在信號層1和4上使用GND銅布來補救模式2。

模式3：（最佳堆疊模式）

第 1 層：信號層 1。

第2層：陸地層。

第 3 層：信號層 2。

第4層：電源層。

第 5 層：信號第 3 層。

第 6 層：信號層 4。

信號層 1 和 2 與 GND 層相鄰，具有良好的磁通消除效果。

為了避免信號層電源噪聲的影響，應增加電源層與信號層2之間的介質距離，以減少層間干擾。

總結：對于高速信號，最好只在頂層和底層打孔，中間只打一層。 現有層分布如下：

第 1 層：信號層 1。

第2層：陸地層。

第3層：電源層。

第 4 層：信號層 2。

第5層：陸地層。

第 6 層：信號第 3 層。

注意：信號層和POWER層應比GND層小20H以上（H為POWER GND層之間的距離），這樣可以減少面板邊緣輻射70%。 對于我們目前的產品，我建議信號層和POWER層應該比GND層小3mm以上。

4 八層最佳排列

第 1 層：信號層 1。

第2層：陸地層。

第 3 層：信號層 2。

第4層：陸地層。

第5層：電源層。

第 6 層：信號第 3 層。

第7層：陸地層。

第 8 層：信號層 4。

有兩種模式：G2P7 和 G3P6。

缺點：隨著POWER阻抗的增加，可以高速分布的信號層很多，會造成相鄰信號層之間的串擾。

5 布線前確定PCB層數

布線層數應在設計初期確定。 如果設計需要使用高密度球柵陣列（BGA）元件，則必須考慮這些器件布線所需的最小布線層數。 布線層數和疊放方式將直接影響印制線的布線和阻抗。 板的尺寸有助于確定堆疊方式和印刷線路的寬度，以達到理想的設計效果。

多年來，人們一直認為電路板數量越少，成本就越低。 然而，還有許多其他因素影響電路板的制造成本。 近年來，多層板之間的成本差異已大大縮小。 在設計之初，最好使用更多的電路層數，并使銅層分布均勻，以避免設計接近尾聲時，少數信號不符合定義的規則和空間要求， 以便強制添加新層。 設計前仔細規劃會減少很多布線的麻煩。 電路板加工及PCBA加工廠家將為您講解電路板設計中電路板層數的排列。