手機無線充電軟板5G射頻前端

線路板廠家、線路板設計、PCBA廠家為您講解手機無線充電軟板5G射頻前端包括哪些？

射頻前端是無線通信設備的核心部件，是無線電磁波信號與二進制數字信號相互轉換的基礎部件。

射頻前端的組成

按功能可分為發送端（TX）和接收端（RX）；

按元器件可分為功率放大器（PA）、低頻噪聲放大器（LNA）、濾波器、開關、雙工器和調諧器。

手機無線充電軟件板各部分功能列舉如下：

a) 功率放大器負責傳輸通道的射頻信號放大；

b) 濾波器負責對發送和接收信號進行濾波；

c) 低噪聲放大器負責接收通道中的小信號放大；

d) 射頻開關負責接收和發射通道的切換；

e) Duplexer 負責接收/發送通道的準雙工切換和射頻信號濾波；

f) 調諧器負責射頻信號的選臺、變頻和放大。

據手機無線充電軟板廠介紹，5G時代，信號頻段數量大幅增加，所需元器件數量也大幅增加。 同時，5G通信設備需要向下兼容4G、3G，增量市場可觀。

據研究，每增加一個頻段就需要增加一個PA、一個雙工器、一個RF開關、一個LNA和兩個濾波器。 2G需要支持4個頻段，3G需要支持6個頻段，4G需要20個，5G需要80個。

5G時代射頻前端元器件數量是4G時代的四倍以上，是不是很容易理解？ 兩者都不。 這里介紹載波聚合技術。

前端模塊化越來越復雜

射頻前端模塊在5G時代將越來越模塊化。 隨著通信系統升級，頻段越來越多，更高級別的通信系統需要向下兼容，導致射頻設備越來越復雜； 同時要求手機無線充電軟板廠增加電池容量，減少PCB面積，這決定了模塊化是必然趨勢：

1、終端小型化。 射頻前端模塊化減少了PCB面積的占用，這對于大款手機終端內部來說尤為重要。

2、量產一致性。 要求復雜的射頻電路如果采用分立元件搭建，難以保證量產的一致性，而模塊化則使電路內部化，具有更高的可靠性。

3、縮短研發周期。 射頻前端模塊化提高了終端廠商的研發效率，縮短了產品開發周期，使后者能夠更快推出新產品。

射頻前端模塊通常有三種主流架構：PAMiD架構、MMMBPA+ASM架構、MMPA+TxFEM架構，分別對應不同的模塊化形式。 MMMB PA集成2G/3G/4G PA，通過外部濾波器和雙工器與天線開關模塊ASM相連，即MMMB PA+ASM架構； MMPA+TxFEM是目前國內使用最廣泛的射頻前端架構。 MMPA只集成了3G/4G PA，2G PA集成了ASM，稱為“TxFEM”。 PAMiD集成度最高，集成了MMMB PA+FEMID。 主流旗艦機型大多采用PAMiD架構，因為要支持全球大部分頻段。 線路板廠家、線路板設計、PCBA廠家為您講解手機無線充電軟板5G射頻前端包括哪些？