什么時候應該使用混壓PCB?
每當您想擴展您的創造力以獲得所需的電氣、熱學和機械特性時,您都可以使用混壓 PCB。 在使用混壓 PCB 之前,您還應該考慮許多其他方面; 包括所需的應用、溫度、頻率類型、成本等。
每當您想擴展您的創造力以獲得所需的電氣、熱學和機械特性時,您都可以使用混壓 PCB。 在使用混壓 PCB 之前,您還應該考慮許多其他方面; 包括所需的應用、溫度、頻率類型、成本等。
混壓 PCB 使用的材料具有與傳統多層 PCB 不同的關鍵特性。 通常使用 FR-4 材料與高頻 PTFE 材料的混合物,或使用具有不同介電常數的不同高頻材料的混合物。
我們提供 ROHS 浸錫、金、銀表面處理。 另外,如果您需要任何高頻裸板的定制加工,請隨時與我們聯系。
我們可以提供從 0.4mm 到 5mm 的板厚。 雖然,我們也可以提供定制的高頻印刷電路板。
我們使用一系列材料,包括 RO4350B、RO3003、RO4003C、RO3010、RT5880
軟硬結合 PCB 是一種混合電路板,它集成了硬性電路板和FPC 電路的組件。 它具有多項優勢,包括提高可靠性和減輕重量。
我們有健全的質量檢驗程序,最重要的是,大量滿意的客戶是我們成功的最大見證。
根據項目的不同,我們的交貨時間表可能從 24 小時到 2 周不等。
是的,我們提供高密度PCB制造服務,如果您有任何需求,請聯系sales@kingfordpcb.com
高密度互連 (HDI) 只是一種 PCB,在最小的占地面積中具有更多的互連。 這導致電路板的小型化。 組件放置得更近,電路板空間顯著減少,但功能并未受到影響。
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