鋁基板結構：

鋁PCB是一種鋁基CCL（CCL是PCB的基板）。 鋁 PCB 實際上與 FR4 PCB 非常相似。 鋁基板的基本結構是四層。 它由一層銅箔、一層介電層、一層鋁基層和鋁基膜組成。

銅箔層：使用的銅層比普通銅板厚（1oz-10oz）。 較厚的銅層意味著較大的負載能力。

介電層：介電層為導熱層，厚度約50μm至200μm。 它具有低熱阻，適合其應用。

鋁基板：第三層為鋁基板，由鋁基板組成。 它是高熱量的。

鋁膜層：鋁基膜是選擇性的。 它通過防止鋁表面刮擦和不必要的蝕刻來起到保護作用。 它有兩種類型，即小于120度或250度（耐高溫）。