隨著集成技術的進步、設備的改進，以及深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單片機集成度不斷提高，對集成電路封裝的要求也不斷提高。 變得更加嚴格，I/O 引腳數量急劇增加，功耗也隨之增加。 為適應發展需要，在原有封裝品種的基礎上，又增加了一個新品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA

       長針狀引腳改為觸點，觸點置于芯片底部，通過球焊與PCB相連。 這是我們常見的BGA球矩陣陣列封裝。

       BGA封裝具有以下特點： 1、輸入輸出引腳數量大大增加，引腳間距比QFP大很多，而且具有電路圖形自動對位功能，提高了組裝成品率； 2.雖然它的功耗增加了，但是可以通過可控塌陷芯片法進行焊接，電熱性能得到了提高。 對于集成度高、功耗大的芯片，采用陶瓷基板，外殼上安裝微型排風扇散熱。 實現電路穩定可靠的工作； 3、封裝體厚度較普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上； 4、寄生參數降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 5. 總成可共用面焊，可靠性高。

       然而，BGA 封裝并不完美。 與QFP、PGA一樣，BGA封裝仍然占用過多的基板面積； 塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即焊球共面性。 共面度的標準是減少翹曲，提高BGA封裝的特性。 應研究和優化塑料、芯片粘接粘合劑和基板材料。 同時，由于基板成本高，價格也高。

      在圖形加速器芯片行業，自1998年經典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro開始采用BGA封裝，自此BGA封裝成為圖形加速器芯片的唯一選擇。 直到Geforce FX系列產品才開始使用BGA封裝。 FC-BGA封裝方式。

      隨著3D圖形加速芯片產生的熱量逐漸增加，BGA的散熱問題也越來越嚴重。 這時候很多廠商針對這一點對BGA封裝進行了改進，在BGA封裝的頂部加裝了一個輔助散熱的金屬頂。 覆蓋，從而延長了BGA封裝的生命周期，也就是Wirebond封裝。

     BGA封裝是一種用于集成電路的表面貼裝封裝芯片。 實際上，它是BGA焊接技術中使用的一種輔助設備。 grid即柵格，用于BGA引腳在PCB焊盤上的定位； ball就是錫球，也就是錫膏，錫球是放在焊盤上的。 在盤子上，它被稱為種植球。 引腳呈球形，呈網格狀排列，因此得名 BGA。

說到BGA封裝，就不得不說說它的優勢：

1、體積小內存大，同樣容量的內存產品，體積僅為TSOP封裝的三分之一。

2、以前封裝形式的管腳分布在四周。 管腳多時，一定程度上縮小間距，管腳容易變形。 但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增加了，大大提高了良品率。

3、電氣性能好。 BGA引腳很短，用焊球代替引線，使信號路徑變短，降低了引線電感和電容，增強了電氣性能。

4、散熱性好。 球面接觸陣列與基板的接觸面大而短，有利于散熱。

5、共面性好，可靠性高！

    BGA封裝的出現已經成為主板上CPU、南北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。