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BGA PCBA組裝
BGA PCBA組裝
Medical BGA Motherboard

醫療BGA主板組裝

名稱:醫療BGA主板

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:3000萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

產品詳情 數據表

      由于技術世界的不斷發展及其在各個領域的應用,印刷電路板 (PCB) 業務擴大了其不可抗拒的有利影響。 近年來,它對電子世界的影響超出了所有預測,包括物聯網設備、智能手機、計算機、人工智能等等。

      現在,PCB 正在改變醫療設備,并在醫療技術業務中彌合患者與醫生之間的鴻溝。

      PCB,使這些方便的醫療設備的開發成為可能。 醫療保健技術的進步正在幫助解決醫療領域的幾個關鍵挑戰,例如建立準確的診斷和跟蹤患者的健康狀況。

      醫療電子行業發展迅猛,似乎并沒有放緩的趨勢,可見PCB在醫療領域的影響力。 到2022年,全球醫療電子市場預計將達到44億美元。隨著技術的進步,PCB在醫療領域的地位越來越重要。 由于其數字化特性,當今大多數醫療設備和小工具都需要 PCB 才能正確高效地工作。

      除顫器、肌肉電刺激設備、MRI、醫學成像系統、CT 掃描和超聲設備等醫療設備需要使用 PCB。


醫用PCB技術及其類型

     生產醫用 PCB 時必須格外小心,以確保可靠性。 這是因為人的生命取決于容納他們的設備。 在清潔度方面,PCB 還必須滿足非常嚴格的要求。 對于植入物中使用的那些來說尤其如此。 首先,它們必須衛生。 它們還必須比平時更緊湊。 因此,大多數醫療設備都使用 HDI(高密度互連)PCB。


以下是醫療 PCB 組裝中使用的技術:

HDI / via-in-pad 技術

     

在銅焊盤內插入過孔的設計稱為焊盤內過孔,通常用于節省 PCB 上的空間。 借助焊盤內技術,PCB 可為元件放置提供多達 50% 的空間。 PCB 工程師在焊盤中廣泛使用過孔是為了為設備和更小的電子產品尋求更可接受的間距。

其他過孔,如盲孔和埋孔,有助于減少空間和增加元件密度,但對于需要高速和高耗散的 PCB,只有焊盤內孔仍然是最佳選擇。



表面貼裝技術

    表面貼裝技術 (SMT) 現在幾乎用于所有商業制造的設備,因為它在 PCB 制造過程中提供了巨大的優勢,并且由于 SMT 組件的尺寸更小,允許將更多的電子設備封裝到更小的空間內 . 除了緊湊之外,表面貼裝技術 (SMT) 還可以實現自動化焊接和 PCB 組裝,從而提高可靠性并節省資金。


PCB細線和空間

     

      下一代便攜式電子設備將嚴重依賴高密度互連 (HDI) PCB 技術,包括細線和間距(2 密耳及以下)。 與傳統技術相比,該技術具有多項優勢,包括減小電路尺寸、增強布線和降低制造成本。

      醫用PCB在醫療行業的應用

      印刷電路板和電子產品在醫療行業中發揮著至關重要的作用。 它們不僅用于電器,還用于監測、診斷和治療設備。 此外,隨著技術的進步,PCB 在醫療保健行業的應用正在迅速擴大,開辟了新的可能性。



PCB 通常用于以下應用:

     

       掃描設備:CT 掃描儀、X 光屏幕和超聲波掃描都依賴電子元件來工作。

       監護儀:心率監護儀、血糖監護儀、血壓監護儀等醫療監護設備均含有電子元件。

       醫療儀器:醫學研究需要各種儀器來收集數據和測試結果。 PCB 常見于電子顯微鏡、控制系統、壓縮機和其他設備中。

出于健康考慮,PCB 必須滿足醫療行業的更高標準。 此外,這些設備必須可靠且質量優良才能滿足醫療要求。 由于設備尺寸限制,醫療設備PCB主要開發并趨向于更小。



醫療

名稱:醫療BGA主板

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:3000萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

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