SMT表面貼裝技術的優勢

作為新一代組裝技術，SMT技術只有40多年的歷史，但這項技術從誕生之日起就充分顯示出其強大的生命力。 它以超常的速度完成了從誕生、完善到成熟的歷程，進入了大規模產業化應用的繁榮期。 今天，無論是投資電子產品還是民用電子產品，都有它的影子。 為什么SMT發展這么快？ 這主要是由于SMT的以下優點。

1、組裝密度高

與傳統穿孔元件相比，片式元件的面積和質量大大降低。 一般而言，采用SMT可使電子產品體積減少60%~70%，質量降低75%。 采用通孔安裝技術，基于2.54mm網格安裝元器件； SMT組裝元器件的柵格從1.27mm發展到目前的0.5mm，安裝元器件密度更高。 例如，一個64腳的DIP集成塊，其裝配面積為25mm×75m，而同一引腳采用引線間距為0.63mm的QFP，其裝配面積為12mm×12mm，面積為1/12 通孔技術。

2、可靠性高

由于貼片元件可靠性高，元件小而輕，抗震能力強。 電子加工可采用自動化生產，貼裝可靠性高。 一般焊點不良率低于百萬分之十，比通孔插頭元件的波峰焊技術低一個數量級。 采用SMT組裝的電子產品平均MTBF為250000小時。 目前，幾乎90%的電子產品都采用SMT技術。

3、高頻特性好

由于貼片元器件安裝牢固，通常不帶引線或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性。 用SMC和SMD設計的電路最高頻率為3GHz，而通孔元件只有500MHz。 SMT還可以縮短傳輸延遲時間，可用于時鐘頻率在16MHz以上的電路。 如果采用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，寄生電抗帶來的額外功耗可降低到原來的1/3~1/2。

4、降低成本

減少印制板的使用面積，是通孔技術的1/12。 如果采用CSP安裝，占地面積將大大減少。

減少了印制板上鉆孔的數量，節省了維修成本。

由于頻率特性的改善，降低了電路調試成本。

由于片式元器件體積小、重量輕，降低了封裝、運輸和儲存成本。

SMC、SMD發展迅速，成本迅速下降。 貼片電阻和通孔電阻的價格不到一毛錢。

5、易于自動化生產

目前，為了實現穿孔安裝PCB的全自動化，需要擴大40%的原有PCB面積，以便自動插件的插件頭可以插入元件，否則空間間隙不夠， 和組件將被損壞。 自動貼片機采用真空吸嘴吸取和貼裝元器件。 真空吸嘴比元器件形狀小，可提高安裝密度。 實際上，小元件和細間距QFP元件都是通過自動貼片機生產，實現整線自動化生產。

當然，SMT量產也存在一些問題，比如元器件標稱值不明確，導致維護困難，需要專用工具； 多引腳QFP容易造成引腳變形，導致焊接失??； 元器件與印制板之間的熱膨脹系數不一致，電子設備工作時焊點受到膨脹應力，導致焊點失效； 此外，回流焊時元器件整體發熱也會導致元器件產生熱應力，從而降低電子產品的長期可靠性。 但是，這些問題都是發展中的問題。 隨著專用拆裝設備的出現和新型低膨脹系數印制板的出現，它們不再是SMT進一步發展的障礙。