在表面貼裝技術（SMT）的工藝流程中，各種微小精密的電子元器件，像貼片式的晶體管、集成電路芯片、陶瓷電容、貼片電阻等，需要準確無誤地固定在印制
電路板（
PCB）對應的焊盤位置上。SMT
回流焊就能很好地完成這一任務，它通過精準控制溫度等條件，促使錫膏熔化并凝固，從而在元器件引腳與 PCB
焊盤之間構建起穩固且良好的電氣連接與機械連接，為整個電子產品的電路正常導通和穩定運行打下堅實基礎。
例如，在智能手機生產過程中，主
板上數以百計的微小貼片元器件，都是依靠回流焊工藝來完成焊接，保障手機各功能模塊正常協作。
回流焊工藝非常契合大規模、自動化的生產模式。在電子制造工廠中，PCB 板可以放置在回流焊設備的傳送帶上，按照既定程序依次有序地通過各個溫區進行焊接操作，整個過程無需人工逐個進行焊接干預。
相較于傳統手工焊接，它極大地加快了焊接速度，能夠在短時間內完成大量 PCB 板的焊接工作，比如一個中型電子廠，采用回流焊設備后，原本一天手工焊接只能完成幾十塊 PCB 板，使用回流焊設備后每天能處理數千塊，滿足了現代電子產品快速推向市場的產量需求。
回流焊設備能夠精確調控焊接過程中的關鍵參數，像不同階段的溫度、在各溫區停留的時間以及冷卻的速度等。這使得每一次焊接操作，無論對于同一批次還是不同批次的產品，都能保證在高度一致的理想條件下開展，讓焊接質量始終保持穩定。
例如在生產電腦主板時，穩定的回流焊工藝確保了各個焊點的質量均勻，不會出現有的焊點牢固、有的焊點虛焊的情況，從而降低了因焊接問題導致的產品不良率，提高了產品整體的可靠性和耐用性。
回流焊設備內部通常劃分成多個溫區，主要包含預熱區、保溫區、回流區以及冷卻區這幾個關鍵部分，它們共同塑造出一條完整的溫度曲線，而每個溫區都有著不可或缺的功能。
預熱區：其作用是逐步且溫和地提升 PCB
板以及貼裝在上面的元器件的溫度。這是因為如果一開始就采用高溫，由于元器件和 PCB 板各部分熱膨脹系數不同，容易產生熱應力，導致 PCB
板變形或者元器件受損。通過預熱，能讓它們慢慢適應后續更高溫度的環境，同時也有助于激活錫膏中的助焊劑成分，使其更好地發揮去除氧化物、改善焊接潤濕性的作用。一般來說，預熱區的溫度會從室溫逐漸上升到大概
150℃左右，升溫速率控制在每秒 1 - 3℃左右。
保溫區：當經過預熱區后，PCB 板進入保溫區，這里溫度基本維持在一個相對穩定的區間，通常在 150℃ -
180℃之間。在這個溫區，錫膏中的助焊劑能夠充分地發揮作用，進一步去除焊接表面的氧化物，并且使錫膏中的焊錫顆粒均勻受熱，為即將到來的回流焊接做好充分準備，保證后續熔化過程更加均勻順暢。
回流區：這是整個溫度曲線中的核心區域，溫度會快速攀升，一般能達到錫膏中焊錫的熔點之上，像常見的無鉛錫膏，回流區溫度可能會達到
217℃左右（不同配方的錫膏熔點會有差異）。在這個高溫環境下，錫膏完全熔化，在液態狀態下依靠表面張力、重力等作用，充分填充元器件引腳與 PCB
焊盤之間的間隙，形成良好的焊點形狀，實現可靠的焊接連接。
冷卻區：完成回流焊接后，PCB
板需要快速冷卻下來，冷卻區的任務就是通過風冷、水冷等冷卻方式，促使焊點快速凝固，使焊錫從液態變回固態，固定住元器件與 PCB
板的連接狀態。合理的冷卻速率很關鍵，如果冷卻過慢，可能會導致焊點結晶粗大，影響焊點的機械性能和電氣性能；而冷卻過快，又容易產生熱應力，使焊點出現裂紋等缺陷。一般冷卻速率控制在每秒
3 - 6℃左右。
在整個回流焊過程中，預先涂覆在 PCB 焊盤上的錫膏扮演著關鍵角色。一開始，錫膏處于膏狀，包含了焊錫顆粒、助焊劑以及其他添加劑等成分。
在預熱區，助焊劑開始被激活，隨著溫度升高逐步去除焊接表面的一些輕微氧化物，并改善焊接面的潤濕性。進入回流區時，焊錫顆粒在高溫作用下熔化匯聚成液態，此時液態焊錫在元器件引腳和焊盤之間流動、填充，形成牢固的連接。最后到冷卻區，液態焊錫凝固，將元器件牢牢固定在
PCB 板上，最終完成整個焊接過程。
總之，SMT 回流焊憑借其獨特的作用和科學合理的工作原理，成為現代電子制造行業中不可或缺的關鍵工藝，有力地推動了電子產品高質量、高效率生產的發展進程。
