在PCB上鋪銅有幾個原因：

1、EMC可以屏蔽大面積的地線或電源銅皮，對一些特殊區域，如PGND起到保護作用。

2、PCB抄板工藝要求。 一般情況下，為保證電鍍效果或層壓不變形，PCB層敷銅少走線。

3、信號完整性要求：為高頻數字信號提供完整的返回路徑，減少直流網絡的布線。 當然還有散熱、安裝特殊器件需要鍍銅等原因。

PCB鋪銅的作用和意義

1、PCB鋪銅的作用是降低地線阻抗（所謂抗干擾很大一部分是由于地線阻抗降低所致）。 數字電路中存在大量的尖峰脈沖電流，因此更需要降低地線阻抗。 一般認為由數字器件組成的電路應鋪大面積地，而對于模擬電路，覆銅形成的地線環路會造成電磁耦合干擾，其代價大于其成本（高頻電路除外） ). 因此，并不是所有線路都需要鋪銅（BTW：網狀銅的鋪設性能優于整塊鋪銅）

2、電路中敷銅的意義在于： 1、敷銅與地線相連，可以減小環路面積； 2、大面積鋪銅相當于降低了地線的電阻和壓降。 針對這兩點，數字地和模擬地都要鋪銅，以增加抗干擾能力。 另外在高頻時，數字地和模擬地要分別鋪銅，然后單點連接。 單點可用導線在磁環上繞數圈，然后連接。 但如果頻率不是太高，或者儀器的工作條件還不錯，可以相對寬松一些。 晶振可視為電路中的高頻發射源。 可以在其周圍鋪銅，然后將晶振的外殼接地，這樣會更好。

PCB讀板最基本的知識

PCB抄板就是掃描別人做好的成品板，然后用抄板軟件模擬PCB布線、尺寸等做PCB文件，然后根據PCB文件做板子。 copy，顧名思義就是抄襲別人的設計。 PCB設計就是按照自己的想法設計電路原理圖，實現電路設計者所需要的功能。 它們的區別在于PCB設計是正向研發，而PCB抄板是反向研發。

如何手工拷貝PCB？

首先，您需要了解 PCB 上的元件，然后才能復制它們。 知道了元件后，可以用筆對著PCB畫出電路草圖，然后在軟件中畫出來。 另外，一些在元器件下面看不見的部分需要拆下來再焊上。 能用萬用表測量的不用去掉。

如何復制高精度PCB？

抄板的準確性取決于兩個方面，一是軟件的準確性，二是原圖的準確性。 對于軟件的精度，使用32位浮點表示時沒有精度限制，所以最重要的是原始掃描圖像的精度。 比如你拍一張100萬像素的照片，你可以洗5寸的圖，但是你要洗成20寸的圖，你就看不清楚了，道理是一樣的，所以 對于精度要求較高的電路板，如果要復制精度較高的PCB，掃描時應選擇較高的DPI。

DPI 表示每英寸的點數。 即掃描圖像上每兩點之間的距離為1000/DPI，單位為mils

如果DPI為400，圖像上兩點之間的距離為1000/400=2.5mil，即精度為2.5mil

這是最科學的依據，所以有人說精度可以做到1mil以內，這是前提條件。 事實上，讀板精度主要取決于原件掃描精度。

綜上所述，在掃描板子時，應根據實際板子要求的精度來設置DPI。 如果手機板子線間距等精度要求小于1mil，那么DPI應該設置在1000DPI以上。 目前市場上的掃描儀都能滿足這個條件。

DPI越高，畫面越清晰，精度越高。 但缺點是圖片太大，對硬件要求高，要根據具體情況設置。 一般精度的板子，用400DPI就好了。 對于手機板，可以設置到1000DPI以上。

如何選擇抄板軟件？

看板軟件的好壞主要看功能是否齊全。 最好全部在讀板軟件中完成，這樣效率高。 元器件的放置最好支持PROTEL99SE。 目前99SE有非常豐富的元件庫，可以在網上下載。 這也是一件非常重要的事情。 手工制作組件的時代已經過去了，因為很多BGP組件包中有成百上千個元素。 手工構建組件太昂貴了。

為了保證電路的穩定性和可靠性，在PCB設計中，需要在電源或地之間接一大塊銅片，這樣可以降低電路的噪聲和干擾。 因此，涉及到網絡鋪銅問題。 對于復雜的電路板，在鋪銅時有很多連接，也有很多隔離。 如果這個問題解決不好，就無法實現鋪銅。 因此，必須定義一個網絡來鋪銅（“同網相連，異網隔離”）。 簡單地用銅皮填充所有 PCN 將導致終端電路。 這也是衡量PCB抄板軟件的一個關鍵問題。