高頻線路板：鍍銅工藝常見問題

線路板制造、線路板設計、PCBA加工廠家講解高頻線路板：鍍銅工藝常見問題及解決方法

電鍍銅是應用最廣泛的預鍍層，用于提高鍍層的附著力。 銅鍍層是銅/鎳/鉻系保護裝飾鍍層的重要組成部分。 柔性和低孔隙率的銅涂層在提高涂層之間的附著力和耐腐蝕性方面起著重要作用。 鍍銅還用于局部不透碳、PCB孔的金屬化、印刷輥的表層。 經化學處理后，彩銅層鍍上有機膜，也可用于裝飾。 本文將為大家介紹高頻電路板：鍍銅工藝過程中常見問題及解決方法。

酸性銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在高頻電路板電鍍中起著極其重要的作用。 酸性電鍍銅的質量直接影響鍍銅層的質量和相關的機械性能，并對后續加工產生一定的影響。 因此，如何控制酸性銅電鍍的質量是高頻電路板電鍍的重要環節，也是很多大廠難以控制的工序之一。

酸性銅電鍍常見問題主要有以下幾點：

1、粗電鍍；

2、電鍍坑；

3、電鍍（高頻電路板表面）銅粒；

4、高頻電路板發白或顏色不均勻。

針對以上問題，作了一些總結，并進行了一些簡要分析、解決措施和預防措施。

1、粗電鍍

一般板角粗糙，多半是電鍍電流大造成的。 可以降低電流，用卡表檢查電流顯示是否異常； 整板粗糙，一般不會出現，但筆者曾與客戶會面過一次，后來發現是冬天氣溫低，打磨的內容不夠； 另外，有時一些返工掉膜板表面沒有清理干凈。

2、電鍍板上的銅粒

高頻線路板上產生銅粒的因素有很多，電鍍銅本身在銅沉積和圖案轉移的整個過程中都有可能發生。 筆者在某國營大廠遇到過因沉銅造成的羅杰斯電路板表面銅粒。

由沉淀銅工藝引起的板表面銅顆?？赡苁怯扇魏纬恋磴~處理步驟引起的。 堿性除油不僅會造成板面粗糙，而且在水硬度高、鉆塵過多的情況下也會導致孔內粗糙（尤其是雙面線路板沒有經過殘膠過濾） ; 但一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點蝕污垢和微腐蝕也可去除； 微蝕有幾種情況：用作微蝕劑的雙氧水或硫酸質量太差，或過硫酸銨（過硫酸鈉）雜質過多。 一般建議微蝕劑至少要CP級，工業級會另外造成其他質量故障； 微蝕槽內含銅量過高或溫度過低，造成硫酸銅晶體析出緩慢； 槽液渾濁、污染。

活化液多為污染或維護不當造成，如過濾泵漏氣、槽液比重低、含銅量高（活化槽使用時間長，3年以上） . 這樣，槽液中就會產生粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁上，并伴有孔內粗糙。 脫膠或加速：槽液使用時間過長出現渾濁，因為現在的溶液大部分是用氟硼酸配制的，氟硼酸會侵蝕FR-4中的玻璃纖維，導致硅酸鹽和鈣鹽增多 罐溶液。 另外，槽液中銅含量的增加和錫的溶解都會在板面產生銅粒。

銅沉降槽本身主要是由于槽液活性過高，空氣攪動灰塵，槽液中懸浮有許多小顆粒造成的。 可通過調整工藝參數、增加或更換空氣濾芯、全罐過濾等方法有效解決。 沉銅后，銅板的稀酸槽應暫存，并保持槽液清潔。 如果罐內液體渾濁，應及時更換。 銅板存放時間不宜過長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液中，氧化后氧化膜也較難去除，因此板面也會產生銅粒。 上述沉銅工藝析出的高頻電路板上的銅粒，除因板面氧化造成的外，一般均勻分布在高頻電路板上，規律性強，產生的污染 這里不管導電與否，都會導致電鍍銅板上產生銅粒。 可以用一些小的測試板逐級單獨處理，進行比較判斷，現場故障板用軟刷解決； 圖文轉印過程：顯影有殘膠（極薄殘膜也可在電鍍時鍍覆），或顯影后板子未清洗干凈，或圖文轉印后板子放置時間過長，造成 板材出現不同程度的氧化，特別是羅杰斯線路板的板材清洗不干凈或倉儲車間空氣污染較重時。 解決辦法是加強水洗，加強計劃調度，加強酸洗強度。

此時酸性銅電鍍液本身的預處理一般不會在高頻電路板上造成銅顆粒，因為大多數不導電的顆粒會在羅杰斯電路板上造成漏電或凹坑。 銅缸引起的板面銅粒產生的原因可歸納為幾個方面：槽液參數維護、生產運行、材料和工藝維護。 槽液參數的維護包括硫酸含量過高、銅含量過低、槽液溫度過低或過高，尤其是在沒有溫控冷卻系統的工廠，會導致槽液電流密度范圍下降。 按照正常的生產工藝，槽液中可能會產生銅粉，并混入槽液中。

在生產操作上，電流過大、夾板不良、夾點空、槽內靠陽極溶解掉板等也會造成部分板電流過大，產生銅粉，落入槽液，逐漸 產生銅粒斷層； 材料方面，主要問題是磷銅中角磷的含量和磷分布的均勻性； 在生產和維護方面，主要是大處理。 添加銅角時，它們會掉入槽中。 主要是大處理、陽極清洗和陽極袋清洗。 很多工廠處理不好，存在一些隱患。 銅球的主要處理方法是將表面清洗干凈，用雙氧水對新銅表面進行輕微腐蝕。 陽極袋依次用硫酸雙氧水和堿性溶液浸泡，清洗干凈。 特別是陽極袋要使用5-10微米縫隙的PP濾袋。

3、電鍍坑

這種缺陷也造成了很多工序，從沉銅、圖形轉移，到電鍍、鍍銅、鍍錫的預處理。 造成沉銅的主要原因是沉銅筐長期清洗不干凈。 在進行微蝕時，含有鈀和銅的污染溶液會從網籃中滴落在板面上，造成污染。 沉銅板通電后會造成點狀漏電，即麻點。 圖文轉印過程主要是設備維護和顯影清潔不善造成的。 原因有很多：刷機毛刷輥吸棒污染膠漬，烘干部風刀鼓風機內臟干燥，有油塵等，板面不 印刷前適當涂布或除塵，顯影劑不干凈，顯影后水質差，含硅消泡劑污染羅杰斯線路板表面等。電鍍前的預處理，無論酸脫脂，微蝕，預浸， 槽液的主要成分是硫酸，水硬度高時會出現渾濁，污染板面； 另外，有些公司的衣架包膠不好，時間久了晚上會溶解擴散到槽內，污染槽液； 這些不導電的微粒吸附在面板表面，對后續的電鍍可能會造成不同程度的電鍍坑。

4、高頻電路板發白或顏色不均

酸性銅電鍍槽本身可能有以下幾個方面：氣管偏離原來位置，空氣攪動不均勻； 過濾泵漏氣或進液口吸入空氣靠近鼓風機管，產生細小氣泡吸附在板面或線邊，特別是水平線邊和線角； 此外，還有一點可能是使用劣質棉芯處理不徹底，棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染了槽液，導致漏鍍。 遇到這種情況，可以加大吹氣量，及時清理液體泡沫。 棉芯被酸堿浸泡后，高頻電路板（羅杰斯電路板）顏色發白或不均勻：主要是拋光或保養的問題，有時也可能是后清洗的問題 酸脫脂、微蝕問題。 可能是銅缸內拋光劑失調、有機物污染嚴重、槽液溫度過高所致。 一般酸洗沒有清洗問題，但是如果水的PH值偏酸性，有機物較多，

尤其是循環水沖洗，可能會造成清洗效果不佳，微腐蝕不均勻； 微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液中銅含量過高，槽液溫度低，也會造成板面微蝕不均勻； 另外，清洗水質差，清洗時間稍長或半固化片酸液受到污染，處理后的板材表面可能會出現輕微氧化。 在銅槽中電鍍時，氧化物很難去除，因為是酸性氧化，板材被帶入槽液中，也會造成板面顏色不均勻； 另外，高頻線路板表面接觸陽極袋，陽極導電不均勻，陽極鈍化也會造成此類缺陷。

概括

本文總結了酸性鍍銅工藝中的一些常見問題。 同時，酸性鍍銅工藝因其基本成分簡單、溶液穩定、電流效率高，并加入適當的光亮劑，可獲得高亮度、高平整度、高電鍍能力的鍍層而得到廣泛應用。 酸性銅光亮劑的選擇和使用也是影響酸性銅鍍層質量的關鍵。 因此，希望廣大工作人員能夠在日常工作中積累經驗，不僅要發現問題、解決問題，還要通過創新從根本上提高技術水平。