5G PCB制程鍍銅工藝常見問題有哪些？

PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解：5G PCB制程中鍍銅工藝常見問題有哪些？ 解決辦法是

電鍍銅是應(yīng)用最廣泛的預(yù)鍍層，用于提高鍍層的附著力。 銅鍍層是銅/鎳/鉻系保護(hù)裝飾鍍層的重要組成部分。 柔性和低孔隙率的銅涂層在提高涂層之間的附著力和耐腐蝕性方面起著重要作用。 鍍銅還用于局部不透碳、PCB孔的金屬化、印刷輥的表層。 經(jīng)化學(xué)處理后，彩銅層鍍上有機(jī)膜，也可用于裝飾。 本文將介紹5G電鍍銅工藝PCB工藝中遇到的常見問題及其解決方法。

一、酸性銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在5G PCB電鍍中起著非常重要的作用。 酸性電鍍銅的質(zhì)量直接影響鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)的機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定的影響。 因此，如何控制酸性銅電鍍的質(zhì)量是5G PCB電鍍的重要環(huán)節(jié)，也是很多大廠難以控制的工序之一。 酸性銅電鍍常見問題主要有： 1、電鍍粗； 2、電鍍（板面）銅粒； 3、電鍍麻點(diǎn)； 4、板面發(fā)白或顏色不均。 針對以上問題，作了一些總結(jié)，并進(jìn)行了一些簡要分析、解決措施和預(yù)防措施。

1、粗電鍍

一般板角粗糙，多半是電鍍電流大造成的。 可以降低電流，用卡表檢查電流顯示是否異常； 整板粗糙，一般不會出現(xiàn)，但筆者曾與客戶會面過一次，后來發(fā)現(xiàn)是冬天氣溫低，打磨的內(nèi)容不夠； 另外，有時(shí)一些返工掉膜板表面沒有清理干凈。

2、電鍍板上的銅粒

導(dǎo)致板子上出現(xiàn)銅粒的因素有很多。 從銅沉積到圖案轉(zhuǎn)移，銅電鍍本身是可能的。 筆者曾在國營大廠遇到過因沉銅造成的板子上的銅粒。

由沉淀銅工藝引起的板表面銅顆?？赡苁怯扇魏纬恋磴~處理步驟引起的。 堿性除油不僅會造成板面粗糙，在水硬度高、鉆孔粉塵過多（特別是雙面板過濾不當(dāng)?shù)那闆r下）時(shí)，也會造成孔內(nèi)粗糙； 但一般只會造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)蝕污垢和微腐蝕也可去除； 微蝕有幾種情況：用作微蝕劑的雙氧水或硫酸質(zhì)量太差，或過硫酸銨（過硫酸鈉）雜質(zhì)過多。 一般建議微蝕劑至少要CP級，工業(yè)級會另外造成其他質(zhì)量故障； 微蝕槽內(nèi)含銅量過高或溫度過低，造成硫酸銅晶體析出緩慢； 槽液渾濁、污染。 活化液多為污染或維護(hù)不當(dāng)造成，如過濾泵漏氣、槽液比重低、含銅量高（活化槽使用時(shí)間長，3年以上） . 這樣槽液中就會產(chǎn)生粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁上，

伴隨著孔內(nèi)的粗糙度。 脫膠或加速：槽液使用時(shí)間過長出現(xiàn)渾濁，因?yàn)楝F(xiàn)在的溶液大部分是用氟硼酸配制的，氟硼酸會侵蝕FR-4中的玻璃纖維，導(dǎo)致硅酸鹽和鈣鹽增多 罐溶液。 另外，槽液中銅含量的增加和錫的溶解都會在板面產(chǎn)生銅粒。

銅沉降槽本身主要是由于槽液活性過高，空氣攪動灰塵，槽液中懸浮有許多小顆粒造成的。 可通過調(diào)整工藝參數(shù)、增加或更換空氣濾芯、全罐過濾等方法有效解決。 沉銅后，銅板稀酸槽應(yīng)暫存，并保持槽液清潔。 如果槽液渾濁，應(yīng)及時(shí)更換。 銅板存放時(shí)間不宜過長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液中，氧化后氧化膜也較難去除，因此板面也會產(chǎn)生銅粒。 上述沉銅工藝形成的鍍銅板表面銅粒，除因板面氧化引起的銅粒外，一般均勻分布于板面，規(guī)律性強(qiáng)，此處產(chǎn)生的污染會 導(dǎo)致鍍銅板表面無論是否導(dǎo)電都會產(chǎn)生銅粒。 可以用一些小試板逐級處理問題進(jìn)行對比判斷，現(xiàn)場故障板用軟刷解決； 圖文轉(zhuǎn)印過程：顯影有殘膠（極薄的殘膜也可在電鍍時(shí)鍍覆），或顯影后版材未清洗干凈，或圖文轉(zhuǎn)印后版材放置時(shí)間過長，造成氧化 板材表面有不同程度的損傷，特別是板材清洗不當(dāng)或倉儲車間空氣污染嚴(yán)重時(shí)。 解決辦法是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)計(jì)劃調(diào)度，加強(qiáng)酸洗強(qiáng)度。這時(shí)酸性銅電鍍液本身的預(yù)處理一般不會造成板子上的銅粒，因?yàn)榇蠖鄶?shù)不導(dǎo)電的粒子會造成板子漏鍍或麻點(diǎn)。 銅缸引起的板面銅粒產(chǎn)生的原因可歸納為幾個(gè)方面：槽液參數(shù)維護(hù)、生產(chǎn)運(yùn)行、材料和工藝維護(hù)。 罐液參數(shù)維護(hù)方面，包括硫酸含量過高、含銅量過低、罐液溫度過低或過高，特別是在沒有溫控冷卻系統(tǒng)的廠房，會導(dǎo)致罐液電流密度范圍下降 液體。 根據(jù)正常的生產(chǎn)工藝操作，槽液中可能會產(chǎn)生銅粉并混入槽液中；在生產(chǎn)操作上，電流過大、夾板不良、夾點(diǎn)空、槽內(nèi)靠陽極溶解掉板等也會造成部分板電流過大，產(chǎn)生銅粉，落入槽液，逐漸 產(chǎn)生銅粒斷層； 材料方面，主要問題是磷銅中角磷的含量和磷分布的均勻性； 在生產(chǎn)和維護(hù)方面，主要是大處理。 添加銅角時(shí)，它們會掉入槽中。 主要是大處理、陽極清洗和陽極袋清洗。 很多工廠處理不好，存在一些隱患。 銅球的主要處理方法是將表面清洗干凈，用雙氧水對新銅表面進(jìn)行輕微腐蝕。 陽極袋依次用硫酸雙氧水和堿性溶液浸泡，清洗干凈。 特別是陽極袋要使用5-10微米縫隙的PP濾袋。

3、電鍍坑

這種缺陷也造成了很多工序，從沉銅、圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍、鍍銅、鍍錫的預(yù)處理。 造成沉銅的主要原因是沉銅筐長期清洗不干凈。 在進(jìn)行微蝕時(shí)，含有鈀和銅的污染溶液會從網(wǎng)籃中滴落在板面上，造成污染。 沉銅板通電后會造成點(diǎn)狀漏電，即麻點(diǎn)。 圖文轉(zhuǎn)印過程主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清潔不善造成的。 原因有很多：版刷毛刷輥吸粘污染膠漬、烘干部風(fēng)刀鼓風(fēng)機(jī)內(nèi)臟干燥、有油塵等。 印刷前涂布或除塵，顯影液不干凈，顯影后水性不好，含硅消泡劑污染版面。 電鍍前的預(yù)處理，無論是酸除油、微蝕、預(yù)浸，鍍液的主要成分都是硫酸，水質(zhì)硬度高時(shí)會出現(xiàn)渾濁，污染板面； 另外，有些公司的衣架包膠不好，時(shí)間久了晚上會溶解擴(kuò)散到槽內(nèi)，污染槽液； 這些不導(dǎo)電的微粒吸附在面板表面，對后續(xù)的電鍍可能會造成不同程度的電鍍坑。

4、發(fā)白或顏色不均

酸性銅電鍍槽本身可能有以下幾個(gè)方面：氣管偏離原來位置，空氣攪動不均勻； 過濾泵漏氣或進(jìn)液口吸入空氣靠近鼓風(fēng)機(jī)管，產(chǎn)生細(xì)小氣泡吸附在板面或線邊，特別是水平線邊和線角； 此外，還有一點(diǎn)可能是使用劣質(zhì)棉芯處理不徹底，棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染了槽液，導(dǎo)致漏鍍。 遇到這種情況可以加大吹氣量，及時(shí)清理液面泡沫。 棉芯經(jīng)過酸堿浸泡后，板材顏色發(fā)白或不均勻：主要是拋光劑或保養(yǎng)問題，有時(shí)也可能是酸洗脫脂后的清洗問題，微腐蝕問題。 可能是銅缸內(nèi)拋光劑失調(diào)、有機(jī)物污染嚴(yán)重、槽液溫度過高所致。 一般酸洗不存在清洗問題，但如果水的PH值呈酸性，有機(jī)物較多，尤其是循環(huán)水清洗，可能會造成清洗效果不佳，微腐蝕不均勻； 微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液中銅含量過高，槽液溫度低，也會造成板面微蝕不均勻； 另外，清洗水質(zhì)差，清洗時(shí)間稍長或半固化片酸液受到污染，處理后的板材表面可能會出現(xiàn)輕微氧化。 在銅槽中電鍍時(shí)，氧化物很難去除，因?yàn)槭撬嵝匝趸?，板材被帶入槽液中，也會造成板面顏色不均勻?此外，此類缺陷也可能是由于板面接觸陽極袋時(shí)陽極導(dǎo)電不均、陽極鈍化等原因造成的。

本文總結(jié)了酸性鍍銅工藝中的一些常見問題。 同時(shí)，酸性鍍銅工藝因其基本成分簡單、溶液穩(wěn)定、電流效率高，并加入適當(dāng)?shù)墓饬羷?，可獲得高亮度、高平整度、高電鍍能力的鍍層而得到廣泛應(yīng)用。 酸性銅光亮劑的選擇和使用也是影響酸性銅鍍層質(zhì)量的關(guān)鍵。 因此，希望廣大工作人員能夠在日常工作中積累經(jīng)驗(yàn)，不僅要發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，還要通過創(chuàng)新從根本上提高技術(shù)水平。 PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解：5G PCB制程中鍍銅工藝常見問題有哪些？