隨著電子信息產業的快速發展，電子產品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向發展。 從20世紀70年代中期的通用表面貼裝技術（SMT）到90年代的高密度互連表面貼裝技術（HDI），以及近年來半導體封裝、IC封裝等各種新型封裝技術的應用 ，電子安裝技術已經向高密度方向發展。

同時，高密度互連技術的發展推動PCB向高密度方向發展。 隨著安裝技術和PCB技術的發展，覆銅板作為PCB基板材料的技術也在不斷進步。

專家預測，未來10年世界電子信息產業年均增長率將為7.4%。 到2020年，全球電子信息產業市場規模將達到6.4萬億美元，其中電子整機市場規模將達3.2萬億美元。 其中通信設備和計算機占比超過70%，達到0.96萬億美元。 可見，覆銅板作為電子基礎材料的巨大市場不僅會繼續存在，而且還將繼續以15%的增速發展。 覆銅板行業協會發布的相關信息顯示，未來5年，為適應高密度BGA技術、半導體封裝技術等發展趨勢，高性能薄型FR-4、高性能薄型FR-4的比重將不斷提高。 高性能樹脂基板等將變得越來越大。

覆銅板（CCL）作為PCB制造中的基板材料，主要起到PCB線路板的互連、導電、絕緣和支撐作用，對PCB線路板的傳輸速度、能量損耗、特性阻抗等影響很大。 電路中的信號。 因此，PCB的性能、質量、制造中的工藝性、制造水平、制造成本、長期可靠性、穩定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。

覆銅板的技術和生產已經經歷了半個多世紀的發展。 現在全球覆銅板年產量已超過3億平方米。 覆銅板已成為電子信息產品基礎材料的重要組成部分。 覆銅板制造業是朝陽產業。 隨著電子信息通信產業的發展，其前景廣闊。 其制造技術是多學科交叉、相互滲透、相互促進的高新技術技術。 電子信息技術的發展表明，覆銅板技術是推動電子工業快速發展的關鍵技術之一。

我國覆銅板（CCL）行業在未來發展戰略中的重點任務，具體在產品方面，應在五類新型PCB基板材料上發力，即通過開發五類新型基板材料 和技術突破，我國覆銅板前沿技術得到了提升。 以下五類高性能覆銅板新產品的開發是我國覆銅板工程技術人員今后研發的重點課題。

隨著PCB技術的發展，作為PCB基板材料的覆銅板（CCL）技術不斷取得進步。