硫酸銅電鍍在PCB電鍍中起著極其重要的作用。 酸性電鍍銅的質量直接影響鍍銅層的質量和相關的機械性能，并對后續加工產生一定的影響。 因此，如何控制酸性銅電鍍的質量是PCB電鍍的重要環節，也是很多大廠難以控制的工序之一。 筆者根據多年從事電鍍和技術服務的經驗，初步總結如下，希望對PCB行業的電鍍經營者有所啟發。 硫酸銅電鍍常見問題主要有以下幾點：

粗電鍍；

電鍍（板面）銅粒；

電鍍坑；

板面發白或顏色不均。

針對以上問題，作了一些總結，并進行了一些簡要分析、解決措施和預防措施。

粗電鍍：

一般板角粗糙，多半是電鍍電流大造成的。 可以降低電流，用卡表檢查電流顯示是否異常； 整板粗糙，一般不會出現，但筆者曾與客戶會面過一次，后來發現是冬天氣溫低，打磨的內容不夠； 另外，有時一些返工掉膜板表面沒有清理干凈。

電鍍板上的銅粒：

造成板面銅粒的因素有很多。 在沉積銅和圖案轉移的整個過程中，可以在PCB上電鍍銅。 筆者曾在國營大廠遇到過因沉銅造成的板子上的銅粒。

1、析銅工藝造成的板面銅粒，可能是任何析銅工藝步驟造成的。

1.堿性除油不僅會造成板面粗糙，而且在水硬度高、鉆塵過多（特別是雙面板過濾不當的情況下）時，也會造成孔內粗糙，但 一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點蝕污垢和微腐蝕也可以去除。

2.微蝕主要有以下幾種情況：

用作微蝕劑的雙氧水或硫酸質量太差，或過硫酸銨（過硫酸鈉）雜質過多。 一般建議至少要CP級。 此外，工業級會造成其他質量故障； 微蝕槽內含銅量過高或溫度過低，造成硫酸銅晶體析出緩慢； 槽液渾濁污染：a 活化液多為污染或維護不當造成，如過濾泵漏氣、槽液比重低、含銅量高（活化槽已使用過 很長一段時間，超過 3 年）。 這樣，槽液中就會產生粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁上，并伴有孔內粗糙。 b. 脫膠或加速：槽液使用時間過長，出現渾濁，因為現在的溶液大多是用氟硼酸配制的，氟硼酸會侵蝕FR-4中的玻璃纖維，導致槽液中的硅酸鹽和鈣鹽增多 罐解決方案。 另外，槽液中銅含量的增加和錫的溶解都會導致板面銅粒的產生。

3.銅沉降槽本身主要是由于槽液活性過高，空氣攪動灰塵，槽液中懸浮有許多小顆粒造成的。 可通過調整工藝參數、增加或更換空氣濾芯、全罐過濾等方法有效解決。

4.沉銅后，銅板稀酸槽應暫存，并保持槽液清潔。 如果槽液渾濁，應及時更換。

5.銅板存放時間不宜過長，否則板面容易氧化，即使在酸溶液中，氧化后氧化膜也較難去除，因此板面也會產生銅 粒子。

除了上面提到的沉銅工藝沉積的銅粒外，它們一般均勻分布在板面，規律性強，這里產生的污染，無論導電與否，都會導致鍍銅板上的銅粒 印刷電路板。 可用一些小試板逐級單獨加工，進行比較判斷，現場故障板可用軟刷解決。

2、圖文轉印工藝：顯影有殘膠（極薄殘膜也可在電鍍時鍍覆），或顯影后未清洗版材，或圖文轉印后版材放置時間過長， 導致板材表面不同程度的氧化，尤其是板材清洗不當或倉儲車間空氣污染較重時。 解決辦法是加強水洗，加強計劃調度，加強酸洗強度。

3、此時酸性銅電鍍液本身的預處理一般不會造成板子上有銅粒，因為不導電的粒子極有可能造成板子漏鍍或麻點。

4、銅缸引起板面銅粒的原因可歸納為：槽液參數的維護、PCB生產操作、材料及PCB工藝維護：槽液參數的維護包括硫酸含量過高、太高等。 銅含量低，槽液溫度過低或過高，尤其是在沒有溫控冷卻系統的PCB廠，會導致槽液的電流密度范圍下降。 按正常生產流程操作，槽液中可能會產生銅粉混入槽液； 在生產操作上，電流過大、夾板不良、夾點空、槽內靠陽極溶解掉板等也會造成部分板電流過大，產生銅粉，落入槽液，逐漸 產生銅粒斷層； 材料方面，主要問題是磷銅中角磷的含量和磷分布的均勻性； 在生產和維護方面，主要是大處理。 添加銅角時，它們會掉入槽中。 主要是大處理、陽極清洗和陽極袋清洗。 很多工廠處理不好，存在一些隱患。 銅球的主要處理方法是將表面清洗干凈，用雙氧水對新銅表面進行輕微腐蝕。 陽極袋依次用硫酸雙氧水和堿性溶液浸泡，清洗干凈。 特別是陽極袋要使用5-10微米縫隙的PP濾袋。