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常見(jiàn)問(wèn)題
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軟硬結(jié)合板制造過(guò)程中有哪些步驟？

軟硬結(jié)合的 PCB 制造過(guò)程涉及多個(gè)步驟，包括基板準(zhǔn)備、電路圖案生成、覆蓋、切割柔性、電氣測(cè)試和驗(yàn)證。
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