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絕緣性：由于鹵素被P或N取代，降低了環氧分子鍵的極性，提高了絕緣電阻和擊穿電壓。
吸水性：由于氮磷氧還原樹脂中N、P的電子數相對較低，與水中的氫原子形成氫鍵的概率低于鹵素。 無鹵PCB的吸水率低于常規板，在一定程度上影響了可靠性。
熱穩定性：無鹵PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此單體分子量和Tg值增加。
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