自動化設備HDI PCB設計
片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
HDI PCB有哪些優勢？
多功能性：當重量、空間、可靠性和性能是主要關注點時，HDI 板是理想選擇。
更好的信號完整性：HDI 利用焊盤內孔和盲孔技術。 這有助于使組件彼此靠近，從而減少信號路徑長度。 HDI技術去除了通孔短截線，從而減少了信號反射，從而提高了信號質量。 因此，由于信號路徑較短，它顯著提高了信號完整性。
高可靠性：堆疊通孔的實施使這些電路板成為抵御極端環境條件的超級屏障。
成本效益：標準 8 層通孔板（標準 PCB）的功能可以減少到 6 層 HDI 板，而不會影響質量。
片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
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