名稱：8層二階HDI PCBA設計

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務：提供OEM服務

證書：ISO9001.ROSH.UL