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品名:汽車通訊二階HDI板
板材:S1000-2M
層數:14L
材質:ISOLA
板厚:1.6±0.16mm
最小孔徑激光孔:0.10mm
機械孔:0.20mm
最小軌道/間距:75/75um
最小板厚與孔隙率:8:1
特殊工藝:2激光鉆孔,3壓合,二階HDI板
用途:車載通訊
車用通信二階HDI板采用生益S1000-2M材料沉金表面處理、激光打孔等工藝制造。 該電路板廣泛應用于汽車通訊領域。
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