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品名：汽車通訊二階HDI板
板材：S1000-2M
層數：14L
材質：ISOLA
板厚：1.6±0.16mm
最小孔徑激光孔：0.10mm
機械孔：0.20mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板厚與孔隙率：8:1
特殊工藝：2激光鉆孔，3壓合，二階HDI板
用途：車載通訊
車用通信二階HDI板采用生益S1000-2M材料沉金表面處理、激光打孔等工藝制造。 該電路板廣泛應用于汽車通訊領域。
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