Hybrid PCB常用于微波RF系列產品

隨著電子通訊技術的飛速發展，為實現高速、高保真的信號傳輸，越來越多的微波射頻PCB應用于通訊設備中。 高頻混合電路板用介電材料具有優良的電性能和良好的化學穩定性，主要表現在以下四個方面。

1、混合PCB具有信號傳輸損耗小、傳輸延遲時間短、信號傳輸失真小等特點。

2、優良的介電性能（主要指低相對介電常數DK、低介質損耗因數DF）。 此外，介電特性（DK、DF）在頻率、濕度和溫度等環境變化下保持穩定。

3、高精度特性阻抗控制。

4、Hybrid PCB具有優良的耐熱性（TG）、加工性和適應性。

微波高頻混合PCB廣泛應用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、雷達系統、導航系統等通訊設備。

基于節約成本、提高抗彎強度和控制電磁干擾等一項或多項因素，高頻層壓設計必須使用低樹脂流動的高頻預浸料和具有光滑介電表面的FR-4基板。 頻率復合層壓板。 在這種情況下，產品在壓制過程中的粘附控制存在很大風險。

微波高頻混合PCB疊層方式及特點

1、 一種高頻混合PCB可控深度復合層壓結構，高頻混合PCB依次包括L1銅層（高頻片）、L2銅層（PP片）、L3銅層（環氧樹脂基板）、L4 銅層； L2、L3、L4銅層同一位置設置相同尺寸的槽孔； L4銅層由內向外布置三合一緩沖材料，鋼板和牛皮紙由外向外依次疊放； 鋁板、鋼板、牛皮紙從里到外疊放在L1銅層上。

2、根據第一特征，三合一緩沖材料是夾在兩層離型膜之間的緩沖材料。

3、根據第一特征，本發明高頻板控深混板的疊層結構，其特征在于，所述高頻片為聚四氟乙烯板。

高頻混聯PCB復合板的脹縮特性不同于普通環氧樹脂基板，因此板的翹曲和收縮難以控制，先開槽后壓合的加工方式會造成板材問題 金屬凹痕。 三合一緩沖材料設置在凹槽的一側，在壓合時可以將緩沖材料填充到凹槽孔中，從而避免凹陷的問題。 卡紙兩面設置牛皮紙緩沖壓力平衡傳熱均勻，設置鋼板保證壓合時導熱均勻，使壓合平整，壓合過程熱量和壓力均衡 ，從而更好地控制板的曲率和膨脹。

隨著5G通信技術的快速發展，對通信設備提出了更高的頻率要求。 市場上有多種微波高頻混合PCB。 這些微波高頻混合PCB的制造技術也提出了更高的要求。 專業加工IPCB 10余年，可提供多層混合PCB制造服務，擁有多層混合PCB生產全流程所需的全部設備，符合ISO9001-2000國際標準化管理體系，并已通過 iatf16949和ISO 14001體系認證。 其產品通過了UL認證，符合IPC-A-600G和IPC-6012A標準。 可提供高質量、高穩定性、高適應性的微波高頻混合PCB樣品及批量服務。