
射頻設備PCB/PCBA設計
可設計層數:1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務:提供OEM服務
證書:ISO9001.ROSH.UL
在無線通信系統中,只有一小部分前端電路工作在射頻階段,俗稱射頻前端電路。 電路的其余部分用于低頻基帶模擬和數字信號處理。 射頻前端電路一般包括低噪聲放大器、混頻器和功率放大器。 雖然這部分電路的元器件數量遠少于基帶電路,但它仍然是整個系統成敗的關鍵。
與模擬 IC 設計的八邊形規則類似,RF PCB 設計需要在寬動態范圍和高頻下處理模擬信號。 因此,射頻PCB設計也有自己的六邊形法則。 噪聲、線性度、電源電壓、增益、工作頻率和功率是 RF PCB 中最重要的指標。 在實際設計中,這些參數中的任意兩個或多個都會相互制約,從而產生多維優化問題。 這種妥協和相互制約給RF PCB的設計帶來了很多問題。 通常需要 RF 設計人員的直覺和經驗才能做出更好的折衷。
二、射頻PCB的應用領域
(1) 基站射頻電路板
(2) 手機射頻電路板
(3) 無線局域網 (WLAN) RF PCB
(4) 全球定位系統(GPS)射頻電路板
(5) 射頻標簽 (RFID) RF PCB
(6) 物聯網(IOT)射頻PCB
可設計層數:1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務:提供OEM服務
證書:ISO9001.ROSH.UL
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