高頻高速PCB設計
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務：提供OEM服務
證書：ISO9001.ROSH.UL
高頻混合夾板包括底板，底板從下到上依次折疊放置在第一內線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。 第二層阻焊油墨層，基板包括高頻區和輔助區，輔助區最后固定，高頻區的inlay要位于固定位置。 本實用新型提供一種高頻混合夾板，分為高頻區和輔助區兩部分。 提供機械支持。 本實用新型公開了高頻區獨立設置，僅高頻區采用高頻材料制成。 在滿足高頻信號的情況下，盡量減少高頻板材料的使用，降低生產成本。
高頻混合產品分類層數：6層
使用板類型：ro4350b +FR4
厚度：1.6mm
尺寸：210mm* 280mm
表面處理：鍍金
最小孔徑：0.25mm
應用：通訊
特性：高頻混壓
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務：提供OEM服務
證書：ISO9001.ROSH.UL
- 上一篇：人工智能電路板設計
- 下一篇：沒有了
抖音二維碼
Q Q二維碼
微信二維碼
然后
聯系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱