高TG PCB
基材：FR-4
銅厚度：1 盎司
板厚：1.6mm、1.6mm
孔徑：0.1mm
線寬：300萬
行距：300萬
表面處理：噴錫無鉛、噴錫無鉛
電路板尺寸：綠色阻焊層，白色絲
最小孔徑：0.25mm
最小行距：0.003"
顏色：綠色或根據您的要求
材質：FR-4
層數：2層
名稱： Fr4高Tg多層板
型號：定制
基材：FR4、FR1-4、FR4、FR1-4
銅厚：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz、0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz
厚度：0.6MM、0.4mm-3.2mm、0.6MM、0.4mm-3.2mm
表面處理：無鉛噴錫、噴錫無鉛
層數：1-58層
證書：ISO9001/RoHS/CE
阻焊顏色：綠色、白色
銅厚度：1 盎司
板厚：1.6mm、1.6mm
孔徑：0.1mm
線寬：300萬
行距：300萬
表面處理：噴錫無鉛、噴錫無鉛
最小行距：0.003"
顏色：綠色或根據您的要求
材質：FR-4
層數：2層
包裝：真空包裝
- PCB制造設備
- PCB制造能力
PCB鉆孔機
PCB圖形電鍍線
PCB阻焊曝光機
PCB圖案曝光機
剝膜蝕刻線
阻焊絲印機
阻焊擦洗線
PCB 飛針測試 (FPT)
全自動曝光機
| 標準PCB生產能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品質等級 | 標準工控機2個 |
| 層數 | 1 - 32層 |
| 訂單數量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生產時間 | 2 天 - 5 周（加急服務） |
| 材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 電路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 銅重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 內層銅重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 銅厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟蹤/間距 | 300萬/300萬 |
| 阻焊面 | 根據文件 |
| 阻焊顏色 | 綠、白、藍、黑、紅、黃 |
| 絲印面 | 根據文件 |
| 絲印顏色 | 白、藍、黑、紅、黃 |
| 表面處理 | HASL - 熱風焊料整平 |
| 無鉛 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化學鍍鎳/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化學鍍鎳化學鍍鈀浸金 - RoHS | |
| 浸銀 - RoHS | |
| 浸錫 - RoHS | |
| OSP-有機可焊性防腐劑 - RoHS | |
| 最小環圈 | 300萬 |
| 最小鉆孔直徑 | 600 萬、400 萬激光鉆 |
| 切口的最小寬度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小寬度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/孔鍍層厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 縱橫比 | 1.10（孔徑：板厚） |
| 測試 | 10V - 250V，飛針或測試治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 貼片機瀝青 | 0.2mm(800萬) |
| BGA瀝青 | 0.2mm(800萬) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技術 | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剝離阻焊層 | |
| 邊電鍍 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普頓膠帶 | |
| 埋頭孔/沉頭孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 壓入孔 | |
| 通過帳篷/用樹脂覆蓋 | |
| 通過插入/過濾引領用樹脂 | |
| 焊盤內過孔 | |
| 電氣測試 | |
我們有最具競爭力的價格，自有工廠，合理的成本控制，無隱藏成本
無任何起訂量限制，在最短時間內提供高性能PCB
我們提供 24 小時在線咨詢，您將在 2 小時內收到對您的問題的答復，并在 24 小時內收到報價。
在PCB正式生產之前，我們會進行免費的DFM審查服務，支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
RT/duroid 5880 PTFE復合材料適用于常規焊接和電鍍加工。 其玻璃微纖維增強 PTFE 層壓板是單彎應用的理想選擇，具有低損耗和介電常數，非常適合成型。
羅杰斯 4003 材料卓越的高頻性能羅杰斯板材 RO4000 PCB 材料系列和羅杰斯 4003C 提供業界領先的高頻性能，具有微波射頻電路、匹配網絡和 spe 所需的特性。
什么是 Rogers 5880？Rogers RT/duroid 5880 高頻層壓板是一種用玻璃微纖維增強的 PTFE 復合材料。 RT/duroid 5880 層壓板具有低介電常數 (Dk) 和低...
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
一般TG板在130度以上，高TG一般大于170度，中TG在150度左右。
電路板材料必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 這個溫度點稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。 更高的Tg點意味著更高的層壓溫度要求。
然后
聯系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱