高頻混音板用在什么地方？

衛(wèi)星接收器、基站天線、微波傳輸、車載電話、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通訊、通訊設備接插件、接收器、訊號震蕩器、家電網絡、高速運算電腦、示波器、IC測試儀器等，高 頻率通信。 中頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳輸質量、高存儲容量處理等通信和計算機領域需要高頻微波印制板。

微波高頻混合PCB疊層方式及特點

1、一種高頻混合PCB可控深度復合層壓結構，高頻混合PCB依次包括L1銅層（高頻片）、L2銅層（PP片）、L3銅層（環(huán)氧樹脂基板）、L4 銅層； L2、L3、L4銅層同一位置設置相同尺寸的槽孔； L4銅層由內向外布置三合一緩沖材料，鋼板和牛皮紙由外向外依次疊放； 鋁板、鋼板、牛皮紙從里到外疊放在L1銅層上。

2、根據第一特征，三合一緩沖材料是夾在兩層離型膜之間的緩沖材料。

3、根據第一特征，本發(fā)明高頻板控深混板的疊層結構，其特征在于，所述高頻片為聚四氟乙烯板。

高頻混聯PCB復合板的脹縮特性不同于普通環(huán)氧樹脂基板，因此板的翹曲和收縮難以控制，先開槽后壓合的加工方式會造成板材問題 金屬凹痕。 三合一緩沖材料設置在凹槽的一側，在壓合時可以將緩沖材料填充到凹槽孔中，從而避免凹陷的問題。 卡紙兩面設置牛皮紙緩沖壓力平衡傳熱均勻，設置鋼板保證壓合時導熱均勻，使壓合平整，壓合過程熱量和壓力均衡 ，從而更好地控制板的曲率和膨脹。

隨著5G通信技術的快速發(fā)展，對通信設備提出了更高的頻率要求。 市場上有多種微波高頻混合PCB。 這些微波高頻混合PCB的制造技術也提出了更高的要求。 專業(yè)加工IPCB 10余年，可提供多層混合PCB制造服務，擁有多層混合PCB生產全流程所需的全部設備，符合ISO9001-2000國際標準化管理體系，并已通過 iatf16949和ISO 14001體系認證。 其產品通過了UL認證并符合IPC-A-600G和IPC-6012A標準。 可提供高質量、高穩(wěn)定性、高適應性的微波高頻混合PCB樣品及批量服務。