影響阻抗的五大因素

第一：介質厚度。 增加介質厚度可增加阻抗，減小介質厚度，可降低阻抗； 不同的半固體片劑有不同的含膠量和厚度。 其壓制的厚度與破碎機的平整度和壓板的程序有關； 對于所用的任何一種板材，都必須求出可以生產的介質層厚度，這樣有利于設計計算。 試模公差是介質厚度控制的關鍵。

第二：線寬，增加線寬，可以降低阻抗，減少線寬可以增加阻抗。 線寬的控制要求可以更好的在+/-10%公差內達到阻抗控制要求的差距。 差距不能超過 10%。 寬度主要通過蝕刻控制來控制。 為保證線寬，根據蝕刻側蝕、光繪誤差、圖形轉印誤差，對工程底片進行補償，以滿足線寬要求。

第三：銅厚，減少線厚可以增加阻抗，增加線厚可以降低阻抗； 線寬可通過圖形電鍍控制或使用相應厚度的銅箔來控制。 對銅厚的控制要求均勻控制。 加入細線和隔離線的出血塊是為了防止線路上銅厚不均勻，影響阻抗分布很不均勻的情況到CS和SS表面銅分布。 在板子上過板，達到雙面銅厚的目的。

第四：介電常數，提高介電常數，可以降低阻抗，降低介電常數可以提高阻抗。 介電常數主要受材料控制。 不同的板材具有不同的介電常數。 與使用的樹脂材料有關：FR4板材，介電常數為3.9-4.5，會隨著使用頻率的增加而增加。 3.9 獲得高信號傳輸需要高阻抗值，這樣才能有低的介電常數。

第五：焊接厚度，印刷焊接會降低外部阻抗。 一般情況下，印焊可以降低單端2歐，可以降低差分8歐，2倍的印降值就是兩倍的時間。 打印3次以上時，阻抗值不再變化。