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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
工控PCBA組裝

工控PCBA組裝

高速數據采集 PCBA 組裝

高速數據采集 PCBA 組裝

特征

? 16 位分辨率

? 1 MS/s 采樣率

? 多達 64 個單端模擬輸入

? 多達四個 16 位、1 MS/s 模擬輸出

? 24 條數字輸入/輸出線

? 四個 32 位事件計數器

? 四個定時器輸出

? USB 供電(無需外部電源)

? 包括 USB 電纜和支架

? OEM 和嵌入式應用程序占用空間小 支持的操作系統

? Windows? 11/10/8/7/Vista? XP,32/64 位

? Linux?

? 安卓?

數字圖像采集處理系統PCBA組裝

數字圖像采集處理系統PCBA組裝

技術參數

  • 32 個 I/O 輸入和 64 個 I/O 輸出

  • 2路光隔離RS232

  • 1個RS422接口和1個RS485接口

  • 48路16位同步200KSPS A/D轉換

  • 1個光電隔離CAN接口,1個GPS授時

  • 內置實時時鐘、電源監控和看門狗等。

  • 支持-40~85℃工業寬溫應用

智能工業通訊PCBA組裝

智能工業通訊PCBA組裝

技術指標

1、面向產品的規定,主要包括:變頻器、電機保護、執行器、低壓開關保護

2、基于PROFIBUS從站冗余配置文件的冗余方案

3、統一版尺寸45MM×70MM

4、統一的用戶接口UART(1M bits/s),SPI(1MHZ)

5、工作溫度:-25~+60℃

6、電源:3.3V/120mA+5V/80mA,2組穩壓隔離

7、PROFIBUS-DP協議:

8、DB9插座,隔離2KV,RS485輸出;

9、波特率9.6K~12M

10、DP/V0/V1(C1+C2)

11、PROFINET-IO協議:

12、2×RJ45插座(帶指示燈),隔離2KV

13、內置交換芯片,可實現菊花鏈拓撲連接

14.、PROFINET IO RT/IRT實時數據通訊

Automatic solder paste printing machine

全自動錫膏印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光學檢測

SMT high-speed placement machine

SMT高速貼片機

Nitrogen reflow soldering

氮氣回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆噴涂機

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 錫膏厚度測試儀

Automatic wave soldering machine

自動波峰焊機

first article inspection

首件檢驗


SMT容量:1900萬點/天
檢測設備X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺
貼裝速度芯片貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece
安裝元件規格可粘貼的最小包裝
最小設備精度
IC型芯片精度
已安裝電路板規格承印物尺寸
基材厚度
投擲率1.阻容比0.3%
2. IC型不拋料
PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板



DIP 日產能
DIP插件生產線50000點/天
DIP后焊生產線20000點/天
DIP測試生產線50000個電路板/天



裝配加工能力
公司擁有先進的裝配生產線10余條,無塵防靜電空調車間、TP無塵車間,配備老化房、測試室、功能測試隔離室,設備先進完善,可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月


PCBA加工能力
項目大批量處理能力小批量加工能力
層數(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
羅杰斯等鐵氟龍E-65等
片材混合4層 - 6層6層~8層
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介質厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線寬0.10mm0.075mm
最小間距0.10mm0.075mm
外層銅厚8.75um--175um8.75um--280um
內層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑(機械鉆)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔徑(機械鉆)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(機械鉆)0.05mm/
孔公差(機械鉆)0.075mm0.050mm
激光鉆孔0.10mm0.075mm
板厚開口率10:0112:01
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍、墨/
最小阻焊橋寬度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔離環0.05mm0.025mm
塞孔直徑0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
表面處理類型熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板浸錫,TSO


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