一、焊接用力過猛：別讓“蠻力”毀了你的焊盤

許多操作人員認為，在焊接時用力往下壓可以促進錫膏的熱傳導，增強焊錫效果。然而，這完全是一個誤區！用力過大會導致焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。

正確做法：烙鐵頭應輕輕地接觸焊盤即可，靠熱傳導而非壓力實現良好焊接。

二、助焊劑使用不當：多不等于好

不少工作人員習慣使用過多助焊劑，認為這能改善焊接效果。事實上，過量助焊劑不僅無法帶來更好的焊點，而且還會引發焊腳可靠性問題，甚至產生腐蝕和電子轉移等隱患。

正確做法：適量使用助焊劑，確保既能促進焊接又不會產生副作用。

三、烙鐵頭選擇隨意：尺寸匹配是關鍵

在貼片加工過程中，烙鐵頭尺寸的選擇十分關鍵：

• 尺寸太小：會延長烙鐵頭滯留時間，使焊料流動不充分，導致冷焊點

• 尺寸過大：會導致連接處加熱過快而燒傷貼片

正確做法：根據焊盤大小選擇合適的烙鐵頭尺寸，確保接觸面略小于焊盤。

四、溫度設定不當：過高過低都是問題

溫度是焊接過程中的核心因素，設定不正確會導致一系列問題：

• 溫度過高：引起焊盤翹起，焊料過度加熱，損傷電路貼片

• 溫度過低：造成冷焊點，連接不可靠

正確做法：根據焊錫膏規格和元件熱容量，設定恰當的溫度曲線。

五、轉移焊接操作不當：方法錯了全盤皆輸

不恰當的轉移焊接（將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處）會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。

正確做法：將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。

六、不必要的修飾返工：追求完美反受其害

為了追求完美而對焊點進行不必要的修飾或返工，是貼片加工的一大忌諱。這樣做不僅不能提升質量，反而會導致貼片金屬層斷裂、PCB分層，浪費時間和材料，甚至造成產品報廢。

正確做法：一次做對，避免不必要的返工。

七、忽視日常設備維護：小疏忽引發大問題

• 取料位置不準：導致識別系統拋棄有效元件

• 真空系統污染：造成取料不良

• 網板未定期清洗：導致印刷問題，建議每8小時用乙醇清洗一次

正確做法：定期保養設備，檢查和更換易損配件，保持系統清潔。

細節決定成敗，在SMT貼片加工領域尤為如此。糾正這些不良習慣，不僅能顯著提升產品品質，還能降低生產成本，提高生產效率。

鑫景福科技憑借15年PCBA制造經驗，已為特斯拉、西門子、魚躍醫療等全球知名企業提供高品質貼片服務。我們始終堅持以 “零缺陷” 為質量目標，助力客戶產品成功。